3 marca firma zorganizowała ceremonię podpisania umowy inwestycyjnej z urzędnikami ze stanu Indiana, Uniwersytetu Purdue i rządu USA na Uniwersytecie Purdue w West Lafayette i oficjalnie ogłosiła plan. W wydarzeniu uczestniczyli urzędnicy obu stron, w tym gubernator stanu Indiana Eric Holcomb, senator Todd Young, dyrektor Biura ds. Nauki i Polityki Technologicznej Białego Domu Arati Prabhakar, zastępca sekretarza ds. handlu Arun Venkataraman, sekretarz handlu stanu Indiana David Rosenberg, Purdue Prezydent Uniwersytetu Mung Chiang, Prezes Fundacji Badawczej Purdue Mitch Daniels, Burmistrz miasta West Lafayette Erin Easter, Ambasador Republiki Korei w Stanach Zjednoczonych Hyundong Cho, Konsul Generalny Republiki Korei w Chicago Junghan Kim, Wiceprzewodniczący SK Uczestniczyli w nim Jeong Joon Yu, dyrektor generalny SK hynix Kwak Noh-Jung i dyrektor ds. pakietów i testów SK hynix Choi Woojin.
Wykorzystując swoją dominującą pozycję na rynku HBM, w nowym zakładzie SK hynix będzie zlokalizowana zaawansowana linia do produkcji półprzewodników, która będzie masowo produkować HBM nowej generacji, czyli najskuteczniejsze chipy dynamicznej pamięci o dostępie swobodnym (DRAM), które są kluczowymi komponentami jednostek przetwarzania graficznego, które szkolą systemy AI, takie jak ChatGPT.
Firma planuje rozpocząć masową produkcję w drugiej połowie 2028 roku, a w nowym zakładzie będą także opracowywane przyszłe generacje chipsów oraz prowadzona będzie zaawansowana linia badawczo-rozwojowa w zakresie opakowań. Lokalizacja została wybrana ze względu na prężną infrastrukturę produkcyjną oraz ekosystem badawczo-rozwojowy stanu Indiana, intelektualistów-ekspertów w dziedzinie półprzewodników i bazę talentów na Uniwersytecie Purdue, a także silne wsparcie zapewniane przez władze stanowe i lokalne.
Innowacje w układach pamięci w dalszym ciągu wpływają na zmniejszenie poboru mocy i poprawę wydajności obliczeń. W miarę jak kurczenie się technologii i inne ulepszenia sprzętu osiągnęły granice, nowa technologia pakowania chipletów firmy SK hynix okazała się obiecującym sposobem na dalsze zwiększanie gęstości i wydajności. Ponieważ ta heterogeniczna technologia integracji staje się coraz ważniejsza dla przyszłości przemysłu półprzewodników, nowa inicjatywa firmy w stanie Indiana pomoże uczynić ten region Krzemowym Sercem: nowy klaster półprzewodników skupiony w Trójkącie Środkowo-Zachodnim, który stanie się magnesem dla przyszłych Obliczenia generacji w erze sztucznej inteligencji.
„Indiana jest światowym liderem w zakresie innowacji i wytwarzania produktów, które będą napędzać naszą przyszłą gospodarkę, a dzisiejsze wiadomości potwierdzają ten fakt” – powiedział gubernator Eric Holcomb. „Jestem bardzo dumny, iż mogę oficjalnie powitać SK hynix w Indianie i jesteśmy pewni, iż to nowe partnerstwo w dłuższej perspektywie ulepszy region Lafayette-West Lafayette, Uniwersytet Purdue i stan Indiana. Ten nowy zakład zajmujący się innowacjami i pakowaniem półprzewodników nie tylko potwierdza rolę państwa w sektorze twardych technologii, ale jest także kolejnym ogromnym krokiem naprzód w kierunku wspierania amerykańskich innowacji i bezpieczeństwa narodowego, stawiając Hoosiersa na czele postępu krajowego i globalnego”.
Amerykański senator Todd Young, główny zwolennik projektu, powiedział: „Nazwa SK hynix niedługo stanie się powszechnie znana w Indianie. Ta niesamowita inwestycja pokazuje ich zaufanie do pracowników firmy Hoosier i jestem podekscytowany możliwością powitania ich w naszym stanie”. Dodano: „Ustawa CHIPS and Science Act otworzyła drzwi, przez które Indiana mogła przebiec sprintem, a firmy takie jak SK hynix pomagają budować naszą przyszłość w zakresie zaawansowanych technologii”.
„SK hynix jest światowym pionierem i dominującym liderem na rynku chipów pamięci dla sztucznej inteligencji” – powiedział Mung Chiang, rektor Uniwersytetu Purdue. „Ta transformacyjna inwestycja odzwierciedla ogromną siłę naszego stanu i uniwersytetu w półprzewodnikach, sprzętowej sztucznej inteligencji i korytarzu twardych technologii. To także monumentalny moment na uzupełnienie łańcucha dostaw gospodarki cyfrowej w naszym kraju poprzez zaawansowane opakowania chipów. Znajduje się w Purdue Research Park, największa tego typu placówka na amerykańskim uniwersytecie będzie się rozwijać i odnosić sukcesy dzięki innowacjom.”
„Jesteśmy podekscytowani faktem, iż jako pierwsi w branży zbudujemy w Stanach Zjednoczonych najnowocześniejszy, zaawansowany zakład pakowania produktów AI, który pomoże wzmocnić odporność łańcucha dostaw i rozwinąć lokalny ekosystem półprzewodników” – powiedział SK hynix Dyrektor generalny Kwak Noh-Jung. „Dzięki temu nowemu obiektowi mamy nadzieję osiągnąć nasz cel, jakim jest zapewnienie układów pamięci AI o niezrównanych możliwościach, zaspokajających potrzeby naszych klientów”.
„Jesteśmy wdzięczni za wsparcie ze strony rządu stanu Indiana, Uniwersytetu Purdue i szerszej zaangażowanej społeczności i nie możemy się doczekać dalszego rozwoju naszego partnerstwa”.
Jako lider technologii, integrator i twórca rozwiązań pamięciowych, SK hynix współpracuje z Uniwersytetem Purdue, jedną z wiodących instytucji badawczych w USA, nad planami przyszłych projektów badawczo-rozwojowych. Projekty te obejmują prace nad zaawansowanymi opakowaniami i heterogeniczną integracją z Centrum Nanotechnologii Birck w Purdue oraz innymi instytutami badawczymi i partnerami branżowymi. Mają także nadzieję na współpracę przy projekcie związanym z rozwiązaniami i architekturą skoncentrowaną na pamięci dla ery generatywnej sztucznej inteligencji, w szczególności projektowaniem pamięci na poziomie systemu oraz przetwarzaniem w pamięci/w jej pobliżu.
Firma planuje także współpracę z Purdue University i Ivy Tech Community College w celu opracowania programów szkoleniowych i interdyscyplinarnych programów studiów, które pozwolą rozwijać kadrę zaawansowaną technologicznie i budować niezawodny strumień nowych talentów.
W międzyczasie SK hynix planuje wspierać pracę Fundacji Badawczej Purdue oraz innych lokalnych organizacji non-profit i organizacji charytatywnych poprzez budowanie partnerstw zapewniających rozwój społeczności, możliwości rozwoju i szkolenia w zakresie przywództwa.
Odrębnie SK hynix będzie również kontynuować zgodnie z planem koreańskie inwestycje krajowe. Firma pracuje nad przygotowaniem terenu pod klaster półprzewodników Yongin, w którym zainwestuje 120 bilionów wonów w budowę zakładów produkcyjnych. Firma planuje rozpoczęcie budowy pierwszej fabryki w marcu 2025 r., a jej zakończenie zaplanowano na początek 2027 r. Wybuduje także minifabrykę, czyli zakład wyposażony w sprzęt do obróbki płytek o średnicy 300 mm, w celu testowania materiałów, komponentów i sprzętu półprzewodnikowego.
