SK hynix podpisało istotną umowę ramową z TSMC na potrzeby badań i produkcji pamięci HBM4

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, w tej chwili stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, iż podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta kooperacja ma na celu wprowadzenie licznych usprawnień w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.