SK Hynix planuje budowę dużego obiektu pakowania i testowania chipów o wartości 4 miliardów dolarów w stanie Indiana w USA. Spółka pozostało na etapie planowania decyzji o inwestycji w USA. “[the company] dokonuje przeglądu swojej inwestycji w zaawansowane opakowania chipów w USA, ale nie podjęła jeszcze ostatecznej decyzji” – powiedział rzecznik firmy dziennikowi „Wall Street Journal”. Zakład będzie skupiał się głównie na produktach typu stacked pamięci HBM przeznaczonej do wykorzystania przez sztuczną inteligencję. Branża procesorów graficznych i samochodów autonomicznych. Fabryka mogłaby również skoncentrować się na innych egzotycznych typach pamięci, takich jak pamięć serwerowa o dużej gęstości, a być może choćby na technologiach obliczeniowych w pamięci. Oczekuje się, iż fabryka rozpocznie działalność w 2028 r. i utworzy do 1000 wykwalifikowanych miejsc pracy. SK Hynix liczy na stanowe i federalne zachęty podatkowe, aby pobudzić tę inwestycję w ramach inicjatyw rządowych, takich jak ustawa CHIPS. SK Hynix jest znaczącym dostawcą HBM dla firmy NVIDIA w zakresie procesorów graficznych AI. Jej funkcje HBM3E w najnowsze procesory graficzne NVIDIA „Blackwell”.
