SK hynix dostarcza próbki HBM4 firmie NVIDIA w czerwcu, produkcja masowa planowana jest na trzeci kwartał 2025 r.

Według raportu firmy SK hynix przyspieszyło plany rozwoju HBM4 ZDNet. Firma chce rozpocząć wysyłkę próbek HBM4 do firmy NVIDIA w czerwcu, czyli wcześniej niż pierwotnie zakładano. SK hynix ma nadzieję rozpocząć dostarczanie produktów do końca trzeciego kwartału 2025 r.; nacisk ten prawdopodobnie ma na celu uzyskanie przewagi na rynku HBM nowej generacji. Aby dotrzymać tego przyspieszonego harmonogramu, firma SK hynix powołała specjalny zespół programistów HBM4, który będzie dostarczał rozwiązania NVIDIA. Źródła branżowe poinformowały 15 stycznia, iż ​​SK Hynix planuje dostarczyć swoim klientom pierwsze próbki HBM4 na początku czerwca tego roku. Firma osiągnęła kamień milowy, kończąc montaż HBM4 w czwartym kwartale 2024 r., co stanowiło ostatni etap projektowania.

HBM4 to szósta iteracja technologii pamięci o dużej przepustowości wykorzystującej architekturę stosu DRAM. Pojawia się po HBM3E, obecnej wersji piątej generacji, a produkcja na dużą skalę prawdopodobnie rozpocznie się najwcześniej pod koniec 2025 roku. HBM4 oferuje duży krok naprzód, podwajając zdolność przesyłania danych dzięki 2048 kanałom we/wy w porównaniu do swojego poprzednika. NVIDIA planowała zastosować 12-warstwową warstwę HBM4 w swojej linii potężnych procesorów graficznych „Rubin” na 2026 rok. Jednak NVIDIA przesunęła harmonogram premiery „Rubina” planowanej na koniec 2025 roku.

Źródło zaznajomione ze sprawą wyjaśniło: „Wygląda na to, iż wola NVIDIA, aby wypuścić Rubina wcześniej, jest silniejsza niż oczekiwano, do tego stopnia, iż ​​przesuwa produkcję próbną na drugą połowę tego roku”. Dodał: „W związku z tym producenci pamięci, tacy jak SK hynix, również naciskają na wczesną dostawę próbek. Dostawa produktów może być możliwa już pod koniec trzeciego kwartału”.