20 godzin temu
Koncern SK Hynix zakończył prace nad pierwszym na świecie układem pamięci HBM4, podwajającym przepustowość i obniżającym zużycie energii o 40%. Koreański producent przygotowuje się do masowej produkcji, umacniając swoją pozycję w wyścigu o dominację w pamięciach dla sztucznej inteligencji.
SK Hynix wyznacza nowy standard w pamięciach HBM
SK Hynix, światowy lider w segmencie pamięci o wysokiej przepustowości, ogłosił zakończenie rozwoju pierwszego układu HBM4. Firma dostarczyła już w 2024 r. chipy HBM3E dla Nvidii, a teraz przygotowuje się do wprowadzenia HBM4 do masowej produkcji. Nowa generacja przynosi podwojenie przepustowości dzięki 2 048 liniom I/O i prędkości przekraczającej 10 Gb/s, co znacznie przewyższa standard JEDEC (8 Gb/s).
Według danych producenta, HBM4 oferuje poprawę efektywności energetycznej o ponad 40% w porównaniu z HBM3E. Przekłada się to na możliwość zwiększenia wydajności usług AI choćby o 69%, przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię w centrach danych.
„Zakończenie prac nad HBM4 to nowy kamień milowy w branży. Dostarczymy rozwiązanie odpowiadające na potrzeby klientów w zakresie wydajności i niezawodności” – powiedział Cho Joo-hwan, szef działu rozwoju HBM w SK Hynix.
Nowa era dla GPU i centrów danych
HBM, czyli High Bandwidth Memory, to chipy DRAM ułożone w stosy, co umożliwia znacznie szybszy transfer danych niż w przypadku tradycyjnych pamięci. Technologia ta jest kluczowa w obliczeniach AI i serwerach o dużej mocy obliczeniowej. Według doniesień prasowych, Nvidia ma zastosować osiem 12-warstwowych układów HBM4 od SK Hynix w nadchodzącej platformie GPU Rubin, której premiera planowana jest na drugą połowę 2026 r.
Do masowej produkcji HBM4 koreańska firma wykorzystała proces MR-MUF do układania stosów oraz swoją piątą generację litografii 1b w klasie 10 nm, co poprawia odprowadzanie ciepła i ogranicza ryzyka produkcyjne.
„HBM4 wyznacza symboliczny moment przełomu dla infrastruktury AI, przesuwając granice jej możliwości” – podkreślił Kim Ju-seon, prezes i szef działu AI Infra w SK Hynix.
Konkurencja i regulacje geopolityczne
Analitycy przewidują, iż ceny HBM4 w momencie debiutu będą o 60–70% wyższe niż HBM3E, choć spadną wraz z pojawieniem się konkurencyjnych układów Samsunga i Microna. Samsung zapowiedział, iż jego własny HBM4 powstanie w oparciu o bardziej zaawansowaną litografię 1c (szósta generacja 10 nm).
W tle pozostają również kwestie regulacyjne. Według informacji Bloomberga, Departament Handlu USA rozważa wprowadzenie rocznych zezwoleń (VEU – Validated End User) na import amerykańskich narzędzi litograficznych do zakładów Samsunga i SK Hynix w Chinach. Zastąpiłyby one dotychczasowe, bezterminowe zgody administracji Bidena, zakończone po decyzjach rządu Donalda Trumpa.
