Seria Ryzen AI 300: Nowe układy AMD APU pojawiają się w bazie danych CrossMark Benchmark

Przecieki przedpremierowe nadchodzących procesorów APU Ryzen AI 300 firmy AMD trwają, najnowszy pochodzi z bazy danych testów porównawczych BAPCo CrossMark. Zauważono dwa modele: oficjalnie ogłoszony Ryzen AI 9 HX 370 i niedawno ujawniony Ryzen AI 7 PRO 360. Ryzen AI 9 HX 370, część rodziny „Strix Point”, może pochwalić się 12 rdzeniami i 24 wątkami. Jego hybrydowa architektura łączy cztery rdzenie Zen 5 z ośmioma rdzeniami Zen 5C. Układ osiąga taktowanie boost do 5,1 GHz, ma 36 MB pamięci podręcznej (24 MB L3 + 12 MB L2) i zawiera Radeon 890M iGPU z 16 jednostkami obliczeniowymi (1024 rdzenie). Ryzen AI 7 PRO 360, wcześniej ujawniony jako część 12-rdzeniowa, został teraz potwierdzony z 8 rdzeniami i 16 wątkami. Wykorzystuje konfigurację 3+5 rdzeni Zen 5 i Zen 5C. APU obejmuje 8 MB pamięci podręcznej L2 i L3 z zegarem bazowym 2,0 GHz. Oczekuje się, iż zintegrowany procesor graficzny Radeon 870M będzie miał architekturę RDNA 3.5 z mniejszą liczbą rdzeni niż jego odpowiedniki wyższej klasy, prawdopodobnie 8 jednostek obliczeniowych.

Według wyciekłych testów porównawczych, Ryzen AI 9 HX 370 został przetestowany w laptopie HP, podczas gdy Ryzen AI 7 PRO 360 pojawił się w modelu Lenovo wyposażonym w pamięć LPDDR5-7500. Wstępne wyniki wydają się nieciekawe w porównaniu z najlepszymi procesorami Intel Core Ultra 9 185H i AMD Ryzen 7040 APU, jednak testowane procesory APU mogą być wczesnymi próbkami, a ich wydajność może różnić się od ostatecznych wersji detalicznych. Ponadto, chociaż wiadomo, iż zakres TDP wynosi od 15 W do 54 W, konkretne konfiguracje mocy użyte w tych testach porównawczych pozostają niejasne. Pierwsze laptopy Ryzen AI 300 mają zostać wydane 28 lipca, a modele Ryzen AI 300 PRO spodziewane są w październiku.