AMD przygotowuje się do wydania kolejnej generacji wydajnych procesorów, serii Ryzen 9000X3D, a krążą plotki o potencjalnych wzrostach pamięci podręcznej L3. Jednak ostatni raport z
Wccftech sugeruje, iż nadchodzące modele będą miały takie same 64 MB dodatkowej pamięci podręcznej 3D V-cache jak ich poprzednicy. Nazwa X3D oznacza
Technologia 3D V-Cache firmy AMDktóry pionowo układa dodatkową pamięć podręczną L3 na szczycie jednego chipletu procesora. Ta konstrukcja okazała się szczególnie skuteczna w zwiększaniu wydajności gier, co skłoniło AMD do wprowadzenia tych procesorów na rynek jako rozwiązań „najlepszych gier”. Według najnowszych informacji potencjalny Ryzen 9 9950X3D miałby 16 rdzeni Zen 5 z łączną pamięcią podręczną L3 128 (64+64) MB, podczas gdy Ryzen 9 9900X3D oferowałby 12 rdzeni o takiej samej pojemności pamięci podręcznej. Oczekuje się, iż Ryzen 7 9800X3D zapewni 96 (32+64) MB całkowitej pamięci podręcznej L3.
Jeśli chodzi o L2, procesory mają jeden MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń. Być może najbardziej ekscytującym wydarzeniem dla overclockerów jest doniesienia o włączeniu pełnego wsparcia overclockingu w nowej serii X3D. Oznacza to znaczącą ewolucję w stosunku do ograniczonych opcji dostępnych w poprzednich generacjach, potencjalnie pozwalając entuzjastom na podniesienie tych ukierunkowanych na gry układów na nowe wyżyny wydajności. Podczas gdy data premiery serii Ryzen 9000X3D pozostaje niepotwierdzona, spekulacje branżowe sugerują okno premiery już we wrześniu lub październiku. Ten czas pokrywałby się z wydaniem nowych płyt głównych z chipsetem X870 (E). Entuzjaści komputerów PC potencjalnie czekaliby na dopasowanie do procesora i płyt głównych nowej generacji, więc dla wielu powinien to być znaczący cykl aktualizacji.
Source link
