Semicon powiększył park maszynowy o laserowy ploter tnący

Dział konwertingu taśm i rzepów przemysłowych Semicon został rozszerzony o laserowy ploter tnący. Maszyna pozwala na wycinane wykrojów z trudnych materiałów: m.in. pianek (np. Poron, Rogers Corporation), błon klejowych, cienkich taśm VHB (od 3 mm), akrylu wylewanego, sklejki. Jest wyposażona w stół roboczy o wymiarach 1330 x 830 mm, a dzięki.