Schenker XMG prezentuje laptopy wyposażone w procesor graficzny GeForce RTX 5090 do laptopów

cyberfeed.pl 1 dzień temu


Na Międzynarodowych Targach CES 2025 zapoznaliśmy się z niektórymi z pierwszych notebooków dla entuzjastów Schenker XMG wyposażonych w procesor graficzny NVIDIA GeForce RTX 5090 do laptopów nowej generacji. Należą do nich Schenker Key 18 PRO i XMG Neo 16. Key 18 Pro to masywna przenośna stacja robocza wyposażona w 18-calowy wyświetlacz 16:10 o rozdzielczości 2560 x 1600 lub 3840 x 2400 pikseli, z jasnością 500 nitów lub 400 odpowiednio jasność nitów. Notebook napędzany jest procesorem Intel Core Ultra 9 275HX (8P+16E, 36 MB pamięci podręcznej) i czterema gniazdami DDR5 SODIMM, do których można dodać maksymalnie 192 GB pamięci. Główną atrakcją jest oczywiście procesor graficzny NVIDIA GeForce RTX 5090 do laptopa, który jest skonfigurowany z 24 GB pamięci wideo i 175 W mocy. Potężną baterię 98 Wh zasila bestię.

Tymczasem XMG Neo 16, jak sama nazwa wskazuje, ma 16-calowy wyświetlacz. To 16:10, rozdzielczość 2560 x 1600, częstotliwość odświeżania 300 Hz i jasność 1000 nitów. Otrzymujesz tę samą kombinację procesora Core Ultra 9 275HX i karty graficznej GeForce RTX 5090 do laptopa, przy czym procesor graficzny uzyskuje moc 175 W. Istnieją dwa gniazda DDR5 CSODIMM (SODIMM z CKD). Firma zaprezentowała także dwie najważniejsze innowacje, które zasilają oba notebooki: płytę główną z opatentowanym złączem mostkowym pomiędzy płytą główną a oddzielną kartą graficzną; i dwa nowe rozwiązania chłodzące.

W obu notebookach płyta główna składa się z płyty głównej z procesorem i PCH; oraz oddzielną, oddzielną kartę graficzną. Złącze mostkowe zapewnia procesorowi graficznemu połączenie PCI-Express 5.0 x16 z procesorem. Po raz pierwszy przyjrzeliśmy się także procesorowi graficznemu RTX 5090 do laptopa, opartemu na krzemie GB203 i wyposażonemu w 24 GB pamięci GDDR7 na 256-bitowej magistrali pamięci, wykorzystującej chipy o różnej gęstości.

Rozwiązanie chłodzące XMG Oasis składa się z masywnej miedzianej płyty bazowej, która pobiera ciepło z procesora, procesora graficznego, PCH i innych gorących komponentów procesora graficznego, takich jak układy pamięci i VRM. Rozwiązanie chłodzące jest oparte na powietrzu, ale można je podłączyć dzięki opatentowanego złącza V4 do pętli chłodzenia cieczą.

Do tych notebooków firma Schenker dołącza zasilacz o mocy 420 W dostarczany przez firmę FSP.



Source link

Idź do oryginalnego materiału