Samsung uruchomi linię produkcyjną w procesie 2 nm o miesięcznej produkcji 7000 płytek do pierwszego kwartału 2025 r.

Źródła branżowe podają, iż Samsung Electronics przyspiesza prace nad zakładami produkcyjnymi w procesie technologicznym 2 nm. Firma rozpoczęła instalację zaawansowanego sprzętu na linii odlewniczej „S3” w Hwaseong, aby uruchomić linię produkcyjną w procesie technologicznym 2 nm. Linia ta ma produkować 7 000 wafli miesięcznie do pierwszego kwartału przyszłego roku. Samsung planuje także utworzenie linii produkcyjnej 1,4 nm w swojej odlewni „S5” w zakładzie nr 2 w Pyeongtaek do drugiego kwartału przyszłego roku. Celem tej linii jest produkcja od 2000 do 3000 wafli miesięcznie. Do końca przyszłego roku Samsung zmieni wszystkie pozostałe linie produkcyjne 3 nm przy „S3” na 2 nm.

Jak zgłosiliśmy wcześniej Samsung przesunął datę rozpoczęcia działalności odlewni w Tyler w Teksasie. Fabryka, która ma zostać otwarta pod koniec 2024 r., zainstaluje sprzęt dopiero po 2026 r. Samsung zmienił także plany dotyczące linii odlewniczej Pyeongtaek Fab 4. Ze względu na niższy popyt zamiast tego będzie teraz produkować pamięć DRAM, a ponadto w Pyeongtaek Fab 3, który ma linię 4 nm, Samsung ograniczył produkcję. Zmiany te wpisują się w plan Samsunga zakładający produkcję chipów w procesie technologicznym 2 nm w przyszłym roku i 1,4 nm do 2027 roku. Firma chce dogonić konkurencyjnego TSMC, w tej chwili Samsung ma 11,5% światowego rynku odlewniczego w II kwartale, podczas gdy TSMC prowadzi z 62,3%. Ekspert branżowy podkreślił znaczenie tego stwierdzenia: „Wraz z opóźnieniami w produkcji Exynos w procesie technologicznym 3 nm i innymi problemami prawidłowe wdrożenie procesu 2 nm może zakończyć się sukcesem lub zepsucie Samsung Foundry”. Walka o firmę Samsung jest realna, a najwyższe kierownictwo firmy, na którego czele stoi wiceprezes oddziału DS Jeon Young-hyun, niedawno wydał publiczne przeprosiny za rozczarowujące wyniki dywizji.