Samsung podobno kupuje nowy sprzęt ze względu na rozczarowujące wyniki HBM

Znawcy branży uważają, iż firma Samsung Electronics przechodzi na techniki produkcji z formowanym niedopełnieniem (MR-MUF) – konkurencyjny producent pamięci, firma SK Hynix, jest zwolennikiem tej technologii wytwarzania chipów. Na wyłączność agencji Reuters przytoczono twierdzenia pięciu kretów branżowych, które uważają, iż Samsung reaguje na rozczarowujące Wydajność produkcji HBM. W publikacji zaproponowano, co następuje: „jednym z powodów, dla których Samsung pozostaje w tyle (konkurenci producenci) jest decyzja o pozostawieniu technologii wytwarzania chipów zwanej folią nieprzewodzącą (NCF), która powoduje pewne problemy produkcyjne, podczas gdy Hynix przeszedł na wypełniacz formowany metodą rozpływu masy (MR-MUF) w celu wyeliminowania słabości NCF.” Z raportu wynika, iż ​​Samsung jest w trakcie zamawiania nowego sprzętu związanego z MUF-em.

Jedno z anonimowych źródeł stwierdziło: „Samsung musiał coś zrobić, aby zwiększyć wydajność HBM (produkcji)… przyjęcie techniki MUF to dla (nich) coś w rodzaju przełknięcia dumy, ponieważ ostatecznie zastosował tę technikę po raz pierwszy zastosowany przez SK Hynix.” Reutersowi udało się uzyskać odpowiedź od giganta z Korei Południowej — rzecznik firmy stwierdził: „Prowadzimy działalność związaną z produktami HBM3E zgodnie z planem”. Wskazali, iż technologia NCF pozostaje „optymalnym rozwiązaniem”. Po publikacji ukazała się kolejna oficjalna odpowiedź: „plotki, iż Samsung zastosuje MR-MUF w swojej produkcji HBM, są nieprawdziwe”. Znawcy proponują długą fazę testów – krążą plotki, iż Samsung będzie pozyskiwał materiały MUF, ale masowa produkcja nie rozpocznie się w tym roku. Trzej znawcy twierdzą, iż Samsung planuje „wykorzystać zarówno techniki NCF, jak i MUF” w chipie HBM nowej generacji.