Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. w tej chwili procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już niedługo na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Powinny być nimi procesory od AMD z serii EPYC.