4 godzin temu
Procesor Kirin 9030, będący sercem najnowszego flagowego telefona Huawei Mate 80 Pro Max, stanowi dowód na postęp chińskiej technologii półprzewodnikowej – niezależnie od amerykańskich ograniczeń eksportowych. Według raportu firmy TechInsights, układ został wyprodukowany przez SMIC w technologii N+3, będącej zaawansowaną ewolucją procesu 7 nm.
Choć SMIC osiągnął „znaczące poprawy gęstości tranzystorów”, jego możliwości wciąż ustępują procesom 5 nm firmy TSMC i Samsung. Gęstość Kirin 9030 to ok. 108 milionów tranzystorów/mm², podczas gdy TSMC 5 nm oferuje 171 milionów/mm².
Kluczowym ograniczeniem jest brak dostępu do maszyn litografii EUV, które zostały objęte systemowym ebargiem technologicznym USA wymierzonym w chińskie firmy od 2019 roku. SMIC zmuszony jest więc stosować złożoną technikę DUV multi-patterning, która pozwala osiągnąć sub-7nm skalę, ale wiąże się z niską wydajnością (yield) i wyższymi kosztami produkcji.
Mimo tych wyzwań, Kirin 9030 oferuje choćby 42% większą wydajność niż poprzedni Kirin 9020 (Mate 70), co potwierdza zdolność Huawei i SMIC do optymalizacji w ramach dostępnych narzędzi.
Warto zaznaczyć, iż wcześniejsze spekulacje na temat przejścia na 5 nm zostały rozwiane: zarówno Kirin 9020, jak i procesor Kirin X90 w laptopie MateBook Fold, zostały wykonane w pełnym 7 nm, nie w 5 nm.
Od 2019 roku Huawei, a od 2020 roku SMIC, znajdują się na amerykańskiej Entity List, co uniemożliwia im korzystanie z technologii pochodzenia amerykańskiego. W odpowiedzi Chiny rozwijają własny łańcuch wartości półprzewodników – od materiałów, przez narzędzia litograficzne, po oprogramowanie EDA.
Ciekawym echem tej rywalizacji jest fakt, iż w październiku 2025 r. TechInsights została dodana do chińskiej „listy zawodnych podmiotów”, co zabrania jej działalności w Chinach – ironiczny dowód na rosnącą wagę ich analiz.
Kirin 9030 to nie przełom technologiczny o skali, o której często mówi się w komentarzach, ale to zdecydowanie strategiczny sukces. Potwierdza, iż Chiny mogą niezależnie produkować zaawansowane układy, może nie dorównujące zachodnim standardom, ale wystarczająco dobre, by zapewnić suwerenność technologiczną w kluczowych produktach już dziś.
Źródła
- South China Morning Post – „Huawei’s Kirin 9030 processor shows China’s chip progress despite US export curbs: report”, 15 grudnia 2025:
https://www.scmp.com/tech/tech-war/article/3336501/huaweis-kirin-9030-processor-shows-chinas-chip-progress-despite-us-export-curbs-report - TechInsights – raporty z grudnia 2025 r. na temat procesu N+3 w SMIC,
- Bloomberg – „Huawei’s Chip Breakthrough Stirs US-China Tech War”, 16 grudnia 2025,
- South China Morning Post – „SMIC pushes DUV limits as China chips advance without EUV”, październik 2025,
- U.S. Congressional Research Service – „China’s Semiconductor Industry: Status and Policy Challenges”, grudzień 2025.
Leszek B. Ślazyk
e-mail: [email protected]
© www.chiny24.com
