Firma Intel opublikowała już informacje na temat procesora mobilnego Core Ultra „Arrow Lake-H”, który pojawi się w pierwszym kwartale 2025 r. i który jest pokazany z fizycznie mniejszą płytką obliczeniową zawierającą kompleks procesorów 6P+8E oraz większą płytką graficzną z 8 Xe rdzenie i mniejszą płytkę we/wy typu breakout. Można zobaczyć, dokąd to zmierza w przypadku niektórych tańszych modeli procesorów do komputerów stacjonarnych Core Ultra 5 i Core Ultra 3, które zostaną wprowadzone na rynek w pierwszym kwartale 2025 roku. Usuwanie pokrywy to proces usuwania zintegrowanego rozpraszacza ciepła z procesora do komputerów stacjonarnych, aby umożliwić bezpośredni kontakt pomiędzy chipem poniżej a rozwiązaniem chłodzącym. Jest preferowany przez profesjonalnych overclockerów, którzy korzystają z ekstremalnych rozwiązań chłodzących.