Premiera procesorów AMD B850 i B840 w połowie stycznia; oraz płyty główne Intel B860 i H810

Oczekuje się, iż w pierwszym tygodniu międzynarodowych targów CES 2025 Intel i AMD poszerzą swoją ofertę procesorów do komputerów stacjonarnych, wprowadzając modele o mocy 65 W; a wraz z nimi tańsze modele chipsetów płyt głównych. Oczekuje się, iż AMD wprowadzi na rynek modele AMD B850 i AMD B840; podczas gdy Intel debiutuje na rynku Intel B860 i H810. Board Channels, witryna śledząca premiery sprzętu na poziomie kanału detalicznego, podaje, iż AMD ma ustalić 15 stycznia jako datę rynkowej dostępności płyt głównych opartych na procesorach AMD B850 i B840. Chipset zostanie zaprezentowany 7 stycznia podczas wydarzenia AMD.

Tymczasem oczekuje się, iż Intel zaprezentuje modele Intel B860 ze średniej półki i Intel H810 klasy podstawowej podczas własnego wydarzenia zaplanowanego na 7 stycznia, ale produkt będzie dostępny od 13 stycznia. AMD B850 to zasadniczo przemianowany B650, ale dostawcy płyt głównych mogą opcjonalnie włączyć PEG Gen 5 zamiast Gen 4, w którym to momencie platformą będzie zasadniczo AMD X870, ale bez obowiązkowego oddzielnego kontrolera hosta USB4. AMD B850 obsługuje podkręcanie procesora. AMD B840 tego nie ma i jest funkcjonalnie podobny do chipsetu AMD B550 z platformy Socket AM4, z tą różnicą, iż nie obsługuje podkręcania procesora. Tymczasem oczekuje się, iż Intel B860 będzie miał podobne wejścia/wyjścia jak Intel B760 z platformy Socket LGA1700. Oczekuje się, iż H810 będzie szczupłą opcją dla początkujących. Oczekuje się, iż zarówno Intel B860, jak i H810 nie będą obsługiwać podkręcania procesora, ale B860 prawdopodobnie zachowa możliwość przetaktowywania pamięci.