Pamięci Samsung HBM5 z Heat Path Block mają usprawnić chłodzenie i zmniejszyć dystans do SK hynix

W pamięciach HBM przepustowość przestała być jedynym kluczowym parametrem, ponieważ im wyższe stosy i gęstsze upakowanie warstw, tym szybciej pojawiają się problemy z temperaturą oraz stabilnością całego pakietu. Samsung podczas targów Computex 2026 pokazał jednak koncepcję HBM5 z rozwiązaniem Heat Path Block, czyli dodatkową ścieżką odprowadzającą ciepło, umieszczoną między pamięcią i układem graficznym.