1 tydzień temu
Huawei planuje gwałtownie zwiększyć produkcję swoich chipów dla sztucznej inteligencji, by wykorzystać trudności Nvidii w Chinach. Dzięki współpracy z SMIC firma chce w 2026 r. osiągnąć 1,6 mln wyprodukowanych układów, umacniając się jako najważniejszy gracz w globalnym wyścigu o dominację w AI.
Huawei podwaja stawkę w chipach AI
Huawei Technologies, symbol chińskich ambicji technologicznych, szykuje największy skok w produkcji chipów od czasu nałożenia sankcji przez USA. Według źródeł agencji Bloomberg w 2026 r. firma planuje wyprodukować około 600 tys. sztuk procesorów Ascend 910C – dwukrotnie więcej niż w bieżącym roku. Cała linia Ascend, licząc także inne modele, ma dać choćby 1,6 mln gotowych rdzeni krzemowych.
To duży przełom dla Huawei i jego strategicznego partnera Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Do tej pory ograniczona wydajność i niskie uzyski z produkcji hamowały rozwój układów AI w Chinach, a zapotrzebowanie na procesory rośnie lawinowo. Tylko Alibaba, Tencent czy startup DeepSeek potrzebują milionów chipów, by trenować i obsługiwać modele GenAI.
Nvidia na wirażu, Chiny przyspieszają
Sytuacja Nvidii w Państwie Środka komplikuje się z miesiąca na miesiąc. Amerykańska firma, której produkty dominują w AI na świecie, została praktycznie odcięta od chińskiego rynku przez restrykcje eksportowe Waszyngtonu i decyzje władz w Pekinie. Jakby tego było mało, sprzedaż specjalnie przygotowanego modelu H20 okazała się niewypałem – w ostatnim kwartale nie zanotowano ani jednej transakcji.
W tym samym czasie Huawei zaprezentował nową strategię rozwoju chipów na lata 2025–2028. Kolejne generacje – Ascend 950, 960 i 970 – mają stopniowo zwiększać moc obliczeniową i poszerzać portfolio. Choć wydajnościowo układy przez cały czas ustępują konkurencji (Ascend 950 to zaledwie ok. 6% możliwości najnowszego superchipa Nvidii VR200), ich przewagą jest dostępność w Chinach oraz rosnący ekosystem usług i oprogramowania.
SMIC ma wytwarzać 30% chipów Huawei Ascend 910B do końca 2025 roku
Technologia i ambicje
Huawei korzysta z procesu produkcyjnego SMIC opartego na ulepszonej litografii 7 nm. To wciąż dwie generacje za Taywańskim TSMC, który dla Nvidii i Apple dostarcza układy w technologii 4 nm. Jednak chińscy inżynierowie stawiają na alternatywne rozwiązania, m.in. zaawansowane pakowanie (łączenie dwóch rdzeni w jeden chip) czy własny interconnect UnifiedBus pozwalający spiąć choćby 15 488 chipów w jedną sieć obliczeniową.
W dłuższej perspektywie Huawei planuje wprowadzenie układu 910D (obecnie znanego jako 950DT), w którym aż cztery rdzenie zostaną zintegrowane w jednej strukturze. Premiera przewidziana jest na koniec 2026 r., a skala produkcji ma wynieść ok. 100 tys. sztuk. Równolegle rozwijane są kolejne generacje, które, według zapowiedzi, w 2027–2028 r. mają zbliżyć chińskie układy do globalnych standardów.
Podwojenie produkcji chipów AI przez Huawei to sygnał, iż Chiny skutecznie obchodzą sankcje i powoli wypełniają lukę pozostawioną przez amerykańskich dostawców. jeżeli firma utrzyma tempo, w 2026 r. stanie się najważniejszym graczem lokalnego rynku półprzewodników AI, a jej wpływ na globalną równowagę sił w branży jeszcze wzrośnie.
