NVIDIA testuje nowy standard pakowania chipów. Architektura "Rubin" może przynieść rewolucyjne zmiany

NVIDIA może porzucić dotychczasowy standard pakowania układów CoWoS na rzecz nowoczesnej technologii CoWoP. Nowe rozwiązanie ma zadebiutować w nadchodzącej rodzinie akceleratorów Rubin – konkretnie w modelu GR150, którego premiera planowana j...