Najważniejsza fabryka procesorów na świecie może wejść na teren Samsunga, SK hynix i Microna. Powód jest prosty: boom na AI zaczął zjadać pamięć szybciej, niż branża potrafi ją produkować.
Jeszcze kilka lat temu podział ról w branży półprzewodników wydawał się całkiem czytelny. TSMC produkował najbardziej zaawansowane procesory projektowane przez Apple’a, AMD, Nvidię i dziesiątki innych firm. Samsung, SK hynix oraz Micron walczyły między sobą o rynek pamięci. Jedni robili „mózgi”, drudzy dostarczali im pamięć. Boom na sztuczną inteligencję sprawia jednak, iż te granice zaczynają wyglądać jak relikt spokojniejszych czasów.
TSMC rozważa rozpoczęcie produkcji zaawansowanych pamięci 3D DRAM. Inicjatywa miała powstać na prośbę Nvidii, największego klienta tajwańskiego producenta. Firma analizuje zarówno możliwość wybudowania nowych fabryk, jak i przejęcia istniejącego zakładu półprzewodnikowego i przystosowania go do wytwarzania pamięci. Na razie nie zapadła jednak decyzja dotycząca terminu rozpoczęcia produkcji.
To zatem nie pozostało zapowiedź produktu ani tym bardziej informacja, iż za rok z fabryk TSMC zaczną wyjeżdżać własne kości RAM. Sam fakt, iż firma rozważa taki ruch, jest jednak znaczący. Pokazuje bowiem, jak mocno gorączka AI zaczyna przestawiać całą branżę półprzewodników.
Nvidia najwyraźniej nie chce już tylko czekać na pamięć
TSMC niedawno rozpoczął przygotowywanie planów dotyczących produkcji 3D DRAM. Projekt ma być prowadzony przez Hsu Kuo-china, wiceprezesa firmy odpowiadającego za zaawansowane pakowanie układów. Źródłem informacji mają być dwie osoby bezpośrednio zaznajomione ze sprawą. Ani TSMC, ani Nvidia nie potwierdziły oficjalnie tych planów.
Ten ostatni szczegół jest bardzo ważny. Na obecnym etapie mówimy o rozważanym projekcie, a nie o zatwierdzonej inwestycji wartej dziesiątki miliardów dolarów. Nie ma terminu uruchomienia fabryki, wielkości planowanej produkcji ani choćby pewności, czy TSMC ostatecznie zdecyduje się wykonać ten krok. Wiadomo natomiast, dlaczego w ogóle taki pomysł znalazł się na stole.
AI potrzebuje nie tylko absurdalnie drogich GPU. Potrzebuje także ogromnych ilości pamięci, a rozbudowa jednego elementu łańcucha dostaw bez odpowiedniego zwiększenia podaży pozostałych zaczyna przypominać kupowanie coraz większego silnika do samochodu, któremu nikt nie powiększył zbiornika paliwa. Rezultat jest łatwy do przewidzenia: wąskie gardło przesuwa się z jednego elementu infrastruktury na kolejny.
3D DRAM to nie to samo co HBM
Tutaj warto zrobić ważne rozróżnienie, bo określenie „TSMC chce produkować RAM dla Nvidii” jest wprawdzie efektowne, ale mocno upraszcza sprawę. 3D DRAM nie należy utożsamiać z HBM, czyli High Bandwidth Memory stosowaną między innymi przy akceleratorach AI.
W przypadku HBM pionowo układanych jest kilka gotowych układów DRAM, które tworzą stos i są łączone w sposób pozwalający osiągnąć ogromną przepustowość. 3D DRAM idzie głębiej: pionowo rozmieszczane mają być same komórki pamięci w obrębie układu. Chodzi więc bardziej o zmianę konstrukcji samego DRAM niż o pakowanie już wykonanych kości jedna na drugiej. Powód jest podobny do tego, który wiele lat temu wypchnął pamięci NAND w trzeci wymiar.
Klasyczny DRAM coraz trudniej skalować poprzez zwyczajne zmniejszanie struktur i upychanie większej liczby komórek na tej samej powierzchni. Producenci eksperymentują więc z architekturami przestrzennymi, aby zwiększać gęstość pamięci mimo coraz poważniejszych ograniczeń dalszej miniaturyzacji. Samsung, SK hynix i Micron również pracują nad rozwiązaniami 3D DRAM, więc TSMC nie wchodziłby tutaj na dziewiczy teren. Zmieniłby za to układ sił.
TSMC wszedłby prosto na teren Samsunga, SK hynix i Microna
TSMC zbudował swoją potęgę na modelu foundry. Firma nie musi wymyślać kolejnego GeForce’a, procesora Ryzen czy układu do iPhone’a. Dostaje projekty klientów i wykorzystuje swoją technologiczną przewagę do ich produkowania. Wejście w zaawansowany DRAM oznaczałoby przekroczenie jednej z ważniejszych granic tego biznesu.
Na rynku pamięci TSMC spotkałby bowiem trzech gigantów: Samsung Electronics, SK hynix i Micron. Pamięć staje się jednym z kluczowych elementów współczesnych systemów AI. Coraz potężniejszy akcelerator kilka zdziała, jeżeli nie można wystarczająco gwałtownie dostarczyć mu danych. Dlatego w ostatnich latach HBM przestała być mało interesującym elementem specyfikacji i stała się jednym z najważniejszych zasobów całego rynku półprzewodników.
Co więcej, problem nie ogranicza się już do najbardziej egzotycznych pamięci instalowanych wokół układów Nvidii.
AI zjada coraz większy kawałek produkcji pamięci
Micron ostrzegał niedawno, iż sytuacja podażowo-popytowa na rynku pamięci i pamięci masowych może być w 2027 i 2028 r. jeszcze trudniejsza niż w 2026 r. Prezes firmy Sanjay Mehrotra przyznał, iż przedsiębiorstwo nie potrafi w tej chwili wskazać momentu, w którym podaż ponownie zrówna się z popytem. Ponad 75 proc. produkcji Microna przewidzianej na 2027 r. zostało już zakontraktowane, a rozmowy z wieloma klientami dotyczą w tej chwili dostaw na 2028 r. To pokazuje skalę zmiany.
Przez lata pamięć była branżą niezwykle cykliczną. Producenci rozbudowywali moce produkcyjne, pojawiała się nadpodaż, ceny spadały, inwestycje hamowały, po czym niedobór rozpoczynał cały cykl od nowa. Dzisiaj dodatkowym uczestnikiem tej gry zostały centra danych budowane na potrzeby AI, dla których dostępność pamięci jest jednym z podstawowych warunków dalszej ekspansji.
Według danych przytaczanych przez CIO ceny DRAM sprzedawanego przez Microna wzrosły w ostatnim kwartale fiskalnym o wartość z górnego zakresu kilkunastu procent, natomiast NAND podrożał o około 30 proc. TrendForce prognozował dodatkowo wzrost kontraktowych cen klasycznego DRAM w czwartym kwartale o 10-15 proc. względem poprzednich trzech miesięcy. I właśnie dlatego historia o TSMC nie jest wyłącznie ciekawostką dla ludzi śledzących kolejne generacje procesów technologicznych.
Ostatecznie za gorączkę AI płaci również zwykły klient
Ta sama infrastruktura produkcyjna, inwestycje i zasoby producentów pamięci muszą obsługiwać nie tylko serwery za miliony dolarów, ale również komputery, telefony i inne urządzenia konsumenckie. o ile znacznie bardziej lukratywnym klientem jest właściciel centrum danych kupujący ogromne ilości pamięci i podpisujący wieloletnią umowę to producent półprzewodników dostaje bardzo silną zachętę, żeby właśnie jego potraktować priorytetowo. Efekty docierają znacznie dalej niż do serwerowni.
CIO, powołując się na IDC, przytacza prognozę zakładającą wzrost średnich cen komputerów PC w 2026 r. o 17 proc. TrendForce obserwował z kolei przypadki zmniejszania pojemności modułów w niektórych konfiguracjach serwerowych, gdy dostawcy przechodzili z modułów 96 i 128 GB na 32 i 64 GB. TSMC nie rozwiązałby oczywiście tego problemu z dnia na dzień. Fabryki półprzewodników nie są piekarniami, w których wystarczy dostawić drugi piec.
Nawet gdyby decyzja o inwestycji zapadła gwałtownie to uruchomienie masowej produkcji wymagałoby czasu. Micron również podkreśla, iż nowe fabryki DRAM i NAND potrzebują kolejnych kwartałów od rozpoczęcia produkcji, zanim ich wpływ na podaż staje się znaczący. Dlatego ewentualnego 3D DRAM od TSMC należy traktować bardziej jako ruch strategiczny niż ratunek dla dzisiejszego rynku RAM.
TSMC ma jeszcze jeden bardzo dobry powód: pieniądze
Jeżeli można zastanawiać się, dlaczego producent mający ręce pełne roboty w ogóle interesuje się nowym segmentem, odpowiedź znajduje się w wynikach finansowych. W III kwartale 2026 r. TSMC osiągnął 46,72 mld dol. przychodów, czyli równowartość około 172 mld zł, licząc orientacyjnie po 3,68 zł za dolara. Marża brutto wyniosła imponujące 66,4 proc.
Najciekawsza jest jednak struktura tego biznesu. Segment HPC, czyli obliczeń wysokiej wydajności obejmujący również układy związane z AI, odpowiadał już za 68 proc. przychodów TSMC. Dla porównania platforma telefonowa odpowiadała za 21 proc. sprzedaży. Zaawansowane procesy technologiczne 7 nm i nowsze wygenerowały natomiast 79 proc. przychodów ze sprzedaży wafli.
TSMC znakomicie zarabia więc na trwającym wyścigu AI bez produkowania ani jednego własnego GPU. Robi układy innym i wystawia fakturę. Produkcja zaawansowanej pamięci mogłaby pozwolić mu zgarnąć kolejny kawałek tej samej inwestycyjnej gorączki.
Nie chodzi przy tym wyłącznie o maksymalizowanie przychodów. Im więcej krytycznych elementów powstaje w ekosystemie technologii TSMC, tym bardziej firma staje się trudna do zastąpienia. Zaawansowane procesy logiczne, pakowanie układów i potencjalnie pamięć zaczynają tworzyć niezwykle wartościowy zestaw kompetencji. A ponieważ to właśnie szef obszaru zaawansowanego pakowania ma kierować analizowanym projektem 3D DRAM to trudno nie zauważyć, iż granica między produkcją logiki, pamięci i zaawansowanym łączeniem obu światów zaczyna się rozmywać.
Nvidia też ma w tym bardzo konkretny interes
Firma może zaprojektować jeszcze szybszy akcelerator, dołożyć więcej jednostek obliczeniowych i zamówić kolejne wafle u TSMC. jeżeli jednak zabraknie odpowiednich pamięci, część tej przewagi pozostanie teoretyczna. Dlatego z perspektywy Nvidii zwiększenie liczby potencjalnych dostawców jest zwyczajną redukcją ryzyka. Zwłaszcza iż w tej chwili rynek zaawansowanych pamięci jest skoncentrowany wokół niewielkiej grupy producentów.
Nvidia ma więc coraz mocniejszą motywację, żeby nie traktować pamięci jako części komputera, którą po prostu zamawia się z katalogu. Staje się ona elementem, którego rozwój, technologię produkcji i dostępność trzeba planować równie pilnie jak same GPU.
To dość przewrotne zakończenie pierwszej fazy boomu AI. Początkowo wydawało się, iż najważniejszym zasobem świata są procesory graficzne Nvidii. Później okazało się, iż trzeba jeszcze zdobyć odpowiednią moc elektryczną, transformatory, systemy chłodzenia i miejsce w centrach danych. Teraz coraz większym problemem jest pamięć. Można zbudować genialny akcelerator – trzeba go jeszcze czymś nakarmić.
Na razie wielkiej rewolucji nie ma. Ale jej kierunek jest ciekawy
Do informacji o planach TSMC warto więc podchodzić z odpowiednią dawką ostrożności. Firma niczego oficjalnie nie zapowiedziała, nie podała terminu rozpoczęcia produkcji ani budżetu inwestycji. Rozważane są podobno różne warianty, od budowy nowych zakładów po przejęcie i adaptację istniejącej fabryki.
Nie oznacza to również, iż Samsung, SK hynix i Micron nagle stracą rynek. Sami rozwijają technologie mające przenieść DRAM w trzeci wymiar, a ich doświadczenia w masowej produkcji pamięci TSMC nie zdobędzie wraz z podpisaniem odpowiednio dużego czeku. Tu na coś innego radzę zwrócić uwagę.
AI zaczyna zmieniać nie tylko to, jakie procesory powstają, ale także geograficzną i biznesową mapę całej branży półprzewodników. Producenci rozbudowują fabryki, klienci rezerwują moce produkcyjne z wieloletnim wyprzedzeniem, a firmy, które wcześniej zajmowały wyraźnie określone miejsca w łańcuchu dostaw, zaczynają zaglądać sąsiadom przez płot.
Najważniejsza fabryka procesorów świata zacznie rywalizować z trzema przedsiębiorstwami, które od dekad traktowały DRAM jak swoje własne podwórko. I zrobi to dlatego, iż największy klient najwyraźniej uznał, iż pamięci zaczyna brakować na tyle mocno, iż warto poszukać czwartego gracza. To chyba najlepszy dowód, iż w boomie na AI wąskim gardłem przestaje być pojedynczy typ układu. Powoli staje się nim wszystko.
*Ilustracja otwierająca wygenerowana dzięki AI
