Oczekuje się, iż w pierwszym kwartale 2025 roku AMD rozszerzy rodzinę procesorów Ryzen 9000 „Granite Ridge” do komputerów stacjonarnych o nowe modele procesorów o mocy 65 W, wraz z wprowadzeniem nowego, ekonomicznego chipsetu płyty głównej AMD B850. Oczekuje się, iż B850 będzie rozwiązaniem jednoukładowym, podobnie jak X870, ale opcjonalnym rozwiązaniem będzie PCIe Gen 5 dla gniazda x16 PEG. przez cały czas masz co najmniej jedno gniazdo M.2 NVMe Gen 5. USB4 jest również opcjonalne dla tego modelu chipsetu. Dlatego B850 jest zasadniczo przemianowanym B650. Obsługiwane jest podkręcanie procesora i pamięci, więc możesz spodziewać się, iż funkcje takie jak „X3D Boost” zostaną przeniesione z płyt głównych z serii X870. Videocardz uzyskał wyraźne obrazy jednej z pierwszych produkowanych płyt głównych z chipsetem AMD B850, GIGABYTE B850M AORUS Elite Ice. Ten konkretny wariant jest wyposażony w zintegrowany moduł Wi-Fi 6E, a „lód” oznacza białą płytkę PCB wraz z białymi gniazdami i złączami. Można spodziewać się odmian tej płyty z czarną płytką drukowaną i innymi rozwiązaniami sieci bezprzewodowej lub w ogóle bez nich.
Płyta Micro-ATX wydaje się bogata w funkcje, w tym łatwą dźwignię wysuwania dla gniazda PCIe x16. Pobiera energię z kombinacji 24-pinowych złączy ATX i 8-pinowych EPS. Gniazda rozszerzeń obejmują najprawdopodobniej gniazdo PCI-Express x16 generacji 4, gniazdo PCIe generacji 4 x4 (fizyczne x16), a przestrzeń między nimi jest zdominowana przez radiator dysku SSD M.2, który najprawdopodobniej kryje gniazdo M.5 generacji. 2 podłączone przewodowo do procesora i gniazdo M.2 Gen 4, które jest albo podłączone do procesora (ponieważ nie ma oddzielnego kontrolera USB4), albo FCH. Łączność USB obejmuje port USB 3.2 20 Gb/s dla kilku portów typu C (w tym nagłówek typu C) oraz kombinację portów USB 3.x 10 Gb/s i 5 Gb/s.
