Microsoft opracowuje techniki chłodzenia cieczą wewnątrz chipów, co może zapewnić trzykrotnie niższe temperatury

Wraz z rozwojem układów scalonych pojawiły się wyzwania związane z rosnącym poborem energii i odprowadzaniem ciepła. Widoczne jest to już choćby w konsumenckich procesorach i kartach graficznych, choć w centrach danych sytuacja pozostaje pod kontrolą dzięki rozbudowanym systemom chłodzenia. Wiąże się to jednak ze znacznymi kosztami, dlatego branża, a wraz z nią Microsoft, poszukuje rozwiązań pozwalających na odprowadzanie ciepła z wnętrza krzemowych chipów.