1 rok temu
Intel ma zamiar zaprezentować swoje przełomowe procesory „Meteor Lake”, stanowiące odejście od poprzedniej serii Core 14. generacji. Procesory te zadebiutują w laptopach konsumenckich, kładąc nacisk na wydajność i wydłużony czas pracy baterii. Chociaż szczegółowe informacje na temat modeli chipów i wydajności pozostają tajemnicą, firma Intel przedstawiła szeroki obraz innowacji stojących za Meteor Lake.
Obejmuje to ulepszone projekty chipów, zaktualizowaną technologię i ulepszone funkcje mające na celu zwiększenie ogólnej wydajności i wydajności. Nadchodzące procesory mobilne Intel wprowadzą znaczące zmiany, począwszy od produkcji chipów po możliwości użytkownika.
Meteor Lake powoduje znaczące zmiany w procedurach produkcyjnych (Kredyt obrazu)Rewolucja w rdzeniu: Jezioro Meteorowe
Na początku tego roku Intel wykonał znaczący krok w kierunku ulepszenia swojej strategii marki dla procesorów Core, decydując się na prostsze nazwy i żegnając się z wyraźnymi numerami generacji, takimi jak Core 12. generacji czy Core 13. generacji. Jednak transformacja spowodowana Meteor Lake wykracza daleko poza zwykłe dostosowania etykiet. Firma Intel przeprowadziła kompleksową modernizację, obejmującą wszystko, od fizycznego układu chipa po leżącą u jego podstaw architekturę. Ta zmiana wprowadza mnóstwo nowych funkcji i możliwości oraz przygotowuje grunt pod przyszłe innowacje.
Meteor Lake powoduje znaczące zmiany w procedurach produkcyjnych (Kredyt obrazu)Co więcej, Meteor Lake wprowadza istotne zmiany w procesach produkcyjnych, zwiastując nowe podejście z „skumulowanym” projektem 3D, który integruje różne komponenty procesora. Ta innowacja wpisuje się w zwiększony nacisk na wielopoziomowe podejście do rdzeni procesorów, rozróżniające rdzenie o dużej i małej mocy – podejście, które zyskało na popularności w ostatnich latach. W rezultacie jesteśmy teraz o krok od stworzenia na nowo zdefiniowanego procesora Intel. Ten projekt projektowy ma stanowić podstawę tego, co Intel prawdopodobnie ochrzci jako inauguracyjną generację procesorów Intel Core Ultra, porzucając kultowe „i” na rzecz prostszej nomenklatury.
Produkcja Intel 4: przełom w procesie technologicznym 7 nm
Znaczący postęp firmy Intel polega na przejściu na proces Intel 4, najnowocześniejszą technikę produkcyjną 7 nanometrów (7 nm) wykorzystującą litografię w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Ta rewolucyjna metoda umożliwia tworzenie jeszcze mniejszych chipów, dzięki czemu prawo Moore’a pozostaje zgodne z coraz bardziej kompaktowymi tranzystorami.
Jezioro Meteorowe: Przełom w procesie 7 nm (Kredyt obrazu)Chociaż sprzęt do litografii EUV jest okrzyknięty jedną z najbardziej skomplikowanych maszyn, jakie kiedykolwiek opracowała firma Intel, zalety są oczywiste: zwiększona skalowalność i zwiększona wydajność energetyczna. Przewiduje się, iż w porównaniu do poprzedniego procesu Intel 7 wykonanego w technologii 10 nm, procesor Intel 4 zapewni zauważalną poprawę wydajności na wat o 20%.
Co więcej, jest precyzyjnie dostrojony do zastosowań o wysokiej wydajności, obsługując zarówno operacje przy niskim, jak i wysokim napięciu, zapewniając procesorom większe możliwości adaptacyjne w efektywnym zarządzaniu różnorodnymi procesami.
Układanie matryc 3D Foveros
Technologia Foveros firmy Intel to najnowocześniejsze rozwiązanie w zakresie pakowania, wykorzystujące układanie 3D w celu łączenia wielu płytek składowych, zwanych także „chipletami”, w jeden chip. To odejście od monolitycznej konstrukcji pozwala Intelowi dostosować poszczególne części procesora, optymalizując je pod kątem określonych funkcji i tworząc kompaktowy, wydajny stos 3D.
Jezioro Meteorowe: Układanie matryc 3D Foveros (Kredyt obrazu)Umożliwia także zastosowanie różnych metod produkcji różnych sekcji chipa, wykorzystując istniejące możliwości produkcyjne. To udoskonalenie procesu eliminuje potrzebę „biningu” – procesu kategoryzacji opartego na jakości komponentów, umożliwiającego bardziej precyzyjny montaż procesorów z wstępnie przetestowanych komponentów.
W tym nowym modelu Intel może aktualizować określone części chipa bez konieczności całkowitego przeprojektowania. Aby zapewnić bezproblemową komunikację między płytkami, zastosowano specjalistyczne złącza typu die-to-die, służące jako mikroprzewody dla wejść/wyjść, dostarczania zasilania i routingu. Technologia Foveros firmy Intel wykorzystuje połączenia wzajemne o dużej gęstości, dużej przepustowości i niskim poborze mocy, aby ujednolicić różne części projektu.
Choć nie jest to całkowicie nowatorskie podejście, oznacza to dla firmy Intel znaczącą zmianę, kształtującą przyszłość produkcji sprzętu procesorowego.
Istota układu płytek Intela
Metodologia oparta na kafelkach stanowi formę zdezagregowanego projektu. Zamiast tworzyć pojedynczy, zunifikowany układ, procesor jest zbudowany z mniejszych, prostszych komponentów. Elementy te są następnie montowane na płytce bazowej i łączone w jednolity chip dzięki wspomnianych wcześniej połączeń wzajemnych. Jednak to podejście w stylu Voltrona wymaga płynnej koordynacji wielu komponentów pracujących w tandemie.
W przypadku Meteor Lake zastosowane zostaną cztery odrębne płytki, każda specjalizująca się w różnych technologiach zintegrowanych z nowoczesnymi procesorami: obliczeniach, grafice, SoC i we/wy.
Oblicz płytkę
W sercu chipa Meteor Lake leży płytka obliczeniowa, ucieleśniająca klasyczną esencję procesorów. W tym przypadku rdzenie Performance (rdzenie P) i rdzenie Efficient (rdzenie E) przejmują kontrolę nad dużym obciążeniem systemu. Wykorzystując najnowszy proces Intel 4 7 nm, płytka ta jest najbardziej zaawansowaną spośród całej czwórki.
Intel wprowadza nową mikroarchitekturę nazwaną „Rosewood Cove” dla rdzeni P, podczas gdy rdzenie E otrzymują aktualizację z mikroarchitekturą nazwaną „Crestmont”. Celem tych usprawnień jest optymalizacja obciążeń wielowątkowych, zwiększenie przepustowości pamięci podręcznej i pamięci oraz przyspieszenie zadań AI.
Jezioro Meteorowe: Oblicz płytkę (Kredyt obrazu)Kluczowym elementem w tym procesie jest oprogramowanie sprzętowe Thread Director, nieodłączna funkcja układów Intel poprzedniej generacji. Zapewnia, iż zadania przetwarzania są kierowane do najodpowiedniejszego w danym momencie rdzenia. W Meteor Lake udoskonalony dyrektor wątków integruje te rdzenie z udoskonalonymi możliwościami planowania zadań i ulepszonymi wskazówkami. Kieruje to mniej wymagające zadania do rdzeni elektrycznych i nowych „rdzeni elektrycznych o niskiej mocy” na płytce SoC (więcej o nich za chwilę) w celu zwiększenia wydajności i oszczędzania energii.
To dynamiczne ustalanie priorytetów rezerwuje rdzenie P do zadań o dużym zapotrzebowaniu, co potencjalnie prowadzi do znacznych oszczędności energii. Intel współpracował także z firmą Microsoft przy przeprojektowaniu narzędzia Thread Director, dostosowując go ściśle do systemu Windows 11 w celu zapewnienia płynnej integracji sprzętu i oprogramowania.
Płytka SoC: połączenie wydajności z umiejętnościami AI
SoC Tile służy jako wszechstronny koncentrator nadzorujący podstawowe funkcje, takie jak sterowanie multimediami, zarządzanie wyświetlaczem, łączność Wi-Fi i bezpieczeństwo sprzętu. Wprowadza charakterystyczną funkcję znaną jako „wyspa małej mocy”, odizolowaną strefę w kafelku SoC. W tym obszarze znajdują się wydajne rdzenie przetwarzające, w szczególności rdzenie elektroniczne o małej mocy, dostosowane do mniejszych obciążeń i zadań w tle. Taka konstrukcja zwiększa ogólną wydajność, zachowując jednocześnie rdzenie Compute Tile dla bardziej wymagających zastosowań.
Jezioro Meteorowe: Płytka SoC (Kredyt obrazu)Co więcej, oddzielne zarządzanie energią wyspy Low Power Island minimalizuje narzut mocy, co jest częstym zjawiskiem w obecnych procesorach. Zadania, które nie wymagają użycia rdzeni P lub E na kafelku obliczeniowym, mogą prowadzić do znacznych oszczędności energii, pozwalając kafelkowi pozostać w stanie uśpienia, podczas gdy akcja toczy się na wyspie.
SoC Tile integruje inauguracyjny zintegrowany silnik sztucznej inteligencji firmy Intel — jednostkę przetwarzania neuronowego (NPU) przeznaczoną do wydajnego działania lokalnych modeli sztucznej inteligencji. Ta kooperacja z procesorem zwiększa obciążenie AI, zapewniając szerokopasmowy dostęp do różnych części chipa, zwiększając wszystko, od grafiki po wydajność Wi-Fi.
Jeśli chodzi o dodatkowe funkcje, SoC Tile zawiera natywne złącza HDMI 2.1 i DisplayPort 2.1, obsługujące takie funkcje, jak zawartość 8K HDR i zaawansowane kodeki AV1. Zarządza także łącznością Wi-Fi, obsługując zarówno obecne standardy sieci Wi-Fi 6E, jak i nadchodzące standardy sieci Wi-Fi 7. Wreszcie, płytka SoC zawiera kontroler pamięci i magistralę o podwójnej szybkości transmisji danych (DDR), zapewniające bezproblemową komunikację z pamięcią systemową.
Kafelek graficzny: możliwości wizualne i obliczeniowe
Trzeci kafelek graficzny przejmuje wszystkie zadania graficzne i obliczeniowe, w tym gry, tworzenie treści i niektóre funkcje strumieniowego przesyłania multimediów. Tutaj Intel prezentuje swoją najnowszą technologię: Intel Arc. W tej konfiguracji, znanej jako Alchemist Xe LPG, technologia graficzna Arc jest płynnie zintegrowana z płytką graficzną procesora. (Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat nowej grafiki Arc na chipie Meteor Lake, kliknij podany link.)
Jezioro Meteorowe: Płytka graficzna (Kredyt obrazu)Integracja ta znacznie zwiększa moc i możliwości zintegrowanej obsługi grafiki Intel. Warto zauważyć, iż wydajność na poziomie Arc nie będzie dostępna w każdym chipie Meteor Lake, ale oznacza to znaczny postęp w porównaniu z obecnym rozwiązaniem Intel Iris Xe.
Płytka we/wy: centrum łączności
Ostatni segment chipa koncentruje się na łączności, zarządzaniu wszystkimi pinami i sygnalizacji dla połączeń zewnętrznych. Obejmuje to konwencjonalne łącza, takie jak USB i pamięć masowa. Firma Intel potwierdziła, iż nowa platforma wykorzystuje standardy takie jak Thunderbolt 4 i PCI Express Gen 5.
Chociaż Intel nie stwierdził tego wyraźnie, podejrzewamy, iż obsługa Thunderbolt 5 może być również zintegrowana. W osobnej odprawie poświęconej Thunderbolt 5 Intel ogłosił, iż nowy standard zostanie wprowadzony na rynek w 2024 roku. Może być odrobinę za wcześnie, aby Intel uwzględnił ten nowy standard w pierwszej fali nadchodzących chipów Meteor Lake. Nie byłoby jednak zaskoczeniem, gdyby Thunderbolt 5 pojawił się ponownie, gdy w przyszłości zaprezentowane zostaną urządzenia Meteor Lake.
Powrót Intela w kształcie chipletu
Meteor Lake reprezentuje strategiczną zmianę dla firmy Intel, wykraczającą poza stopniowe ulepszenia. Symbolizuje wspólne wysiłki firmy Intel mające na celu utrzymanie konkurencyjności w obliczu rosnącej presji, zwiastując nową erę wydajnych i wszechstronnych laptopów.
Poza drobnymi ulepszeniami, Meteor Lake oznacza strategiczną zmianę dla firmy Intel (Kredyt obrazu)Architektura Meteor Lake firmy Intel to coś więcej niż tylko ewolucja technologiczna; to skok transformacyjny. Dzięki nowatorskiemu podejściu do płytek, zwiększonej wydajności i zwiększonym możliwościom rozpoczyna nową epokę mocy obliczeniowej. Gdy zbliżamy się do premiery chipów Core Ultra zaplanowanej na 14 grudnia, branża przygotowuje się na pojawienie się Meteor Lake, które w najbliższej przyszłości na nowo zdefiniuje standardy obliczeniowe. Targi CES 2024 niosą ze sobą obietnicę zapoczątkowania nowej ery wydajności i możliwości obliczeniowych, gdyż producenci przygotowują się do ogłoszenia swoich maszyn napędzanych technologią Meteor Lake.
Tymczasem, jeżeli ciekawi Was strategia firmy na najbliższe lata, koniecznie sprawdźcie, jak załamanie na rynku komputerów PC spowodowało obniżki wynagrodzeń w Intelu.
Autor wyróżnionego obrazu: Intel
