15 godzin temu
Rywalizacja między MediaTek i Qualcomm nabiera tempa. Tajwański producent coraz bardziej zagraża wiodącej pozycji firmy z San Diego
MediaTek może spróbować wyprzedzić Qualcomma w rywalizacji o miano lidera rynku mobilnych procesorów. Według informacji ujawnionych przez Digital Chat Station, flagowy układ Dimensity 9500 zostanie zaprezentowany 22 września – dzień przed startem konferencji Snapdragon Summit (23–25 września), na której Qualcomm ma ogłosić premierę nowego Snapdragona 8 Elite.
Pierwszymi telefonami wyposażonymi w nowy chip MediaTeka mają być vivo X300 Pro oraz Oppo Find X9 Pro. Dimensity 9500 powstanie w procesie technologicznym TSMC N3P (3 nm) i otrzyma ośmiordzeniowy CPU oparty na najnowszej architekturze ARM Cortex-X9. Z wcześniejszych testów Geekbench wynika, iż konfiguracja obejmuje główny rdzeń Travis X930 3,23 GHz, trzy rdzenie Alto 3,03 GHz oraz cztery rdzenie Gelas 2,23 GHz.
Nowy procesor graficzny Mali-G1-Ultra MC12, taktowany zegarem 1 GHz, ma zapewniać obsługę ray tracingu w grach w ponad 100 klatkach na sekundę. Układ zostanie też wyposażony w wzmocnioną jednostkę NPU o wydajności 100 TOPS, co ma przełożyć się na znacznie wyższą moc obliczeniową w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją.
Mówiąc wprost – topowe układy SoC dla telefonów oferują dziś moc obliczeniową, której nie powstydziłby się niejeden średniopółkowy laptop. W kwestii mocy NPU mobilne układy choćby wyprzedzają swoich kuzynów ze świata x86.
