MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych telefonów

MediaTek, tajwański producent układów scalonych, właśnie zaprezentował nowe chipy Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Chociaż o drugim z nich mogliśmy już słyszeć w kontekście przecieków dotyczących składanych telefonów od Motoroli, teraz poznaliśmy ich pełne możliwości. Wydaje się, iż nowe układy SoC zostały zaprojektowane z myślą o wysokiej energooszczędności, nie tracąc przy tym na wydajności, gdyż znajdziemy tu rdzenie Cortex-A78 i Cortex-A55.