6 godzin temu
Intel zaprezentował nową generację procesorów Intel Core Ultra serii 3 o nazwie kodowej Panther Lake. To pierwsze układy (SoC) zbudowane w procesie technologicznym Intel 18A. Wydarzenie odbyło się w nowej fabryce Fab 52 w Chandler w Arizonie, kluczowej dla planów odbudowy amerykańskiego przywództwa w branży chipów.
Nowa generacja AI PC
Panther Lake to fundament przyszłej linii komputerów osobistych z funkcjami sztucznej inteligencji. Nowe procesory Intel Core Ultra 3 mają trafić do masowej produkcji jeszcze w tym roku, a szeroka dostępność rynkowa planowana jest na styczeń 2026. Układ wprowadza zupełnie nową architekturę wieloukładową (multi-chiplet), która umożliwia producentom komputerów elastyczne projektowanie urządzeń, od ultrabooków po stacje robocze i sprzęt gamingowy.
Intel podaje, iż wydajność CPU wzrosła o ponad 50%, a układ graficzny Intel Arc z 12 rdzeniami Xe oferuje taki sam przyrost w mocy obliczeniowej GPU w porównaniu z poprzednią generacją. Panther Lake ma zapewnić 180 TOPS mocy obliczeniowej w zadaniach AI, czyli ponad dwukrotnie więcej niż Arrow Lake. Nowe rdzenie P-core i E-core zostały zoptymalizowane pod kątem energooszczędności, co ma zagwarantować wyraźny wzrost czasu pracy laptopów na baterii.
Ważnym elementem oferty jest również Intel Robotics AI Suite, pakiet narzędzi i płyt referencyjnych dla projektantów robotów, którzy będą mogli wykorzystać Panther Lake do obsługi zarówno systemów sterowania, jak i percepcji wizualnej. Intel podkreśla, iż dzięki temu układ znajdzie zastosowanie nie tylko w komputerach osobistych, ale też w robotyce i rozwiązaniach brzegowych (edge AI).
Clearwater Forest i proces 18A – nowy etap w historii Intela
Równolegle Intel zaprezentował pierwsze szczegóły dotyczące procesora serwerowego Xeon 6+ (Clearwater Forest), który również będzie produkowany w procesie 18A. Układ ma do 288 rdzeni E-core i oferuje 17% wzrost wydajności względem poprzedniej generacji. Przeznaczony jest dla centrów danych, operatorów chmurowych i telekomunikacyjnych, gdzie liczy się wydajność na wat i skalowalność.
Kluczem do obu premier jest nowy proces technologiczny Intel 18A, będący pierwszym w USA węzłem klasy 2 nanometrów. Oferuje on 15% lepszy stosunek wydajności do poboru mocy oraz 30% wyższą gęstość tranzystorów względem technologii Intel 3. Innowacje w 18A obejmują RibbonFET (pierwszą od dekady nową architekturę tranzystora) oraz PowerVia, czyli nowatorski system zasilania od tylnej strony układu. W połączeniu z technologią Foveros 3D packaging, Intel może scalać różne komponenty chipletowe w jednym układzie, co otwiera drogę do jeszcze większej elastyczności projektowej.
„Rozpoczynamy nową erę informatyki, napędzaną przełomami w technologii półprzewodnikowej, które będą kształtować przyszłość przez dziesięciolecia” – podkreślił Lip-Bu Tan, CEO firmy Intel.
Dodał, iż Intel 18A to dowód na powrót amerykańskiego przemysłu półprzewodników do światowej czołówki.
Źródło: Intel Corporation
Fab 52 – amerykański filar produkcji półprzewodników
Nowa fabryka Fab 52 w Arizonie jest piątą dużą halą produkcyjną Intela na kampusie Ocotillo. To właśnie tam ruszyła produkcja pierwszych procesorów w technologii 18A. Obiekt stanowi część inwestycji o wartości ponad 100 mld USD, które mają wzmocnić krajową produkcję układów logicznych. Fab 52 będzie odpowiadać za produkcję zarówno układów klienckich Panther Lake, jak i serwerowych Clearwater Forest, a w kolejnych latach także następnych generacji procesorów w technologii 18A.
Intel rozwija pełny łańcuch wytwarzania w USA: badania i rozwój w Oregonie, produkcję w Arizonie oraz pakowanie i montaż w Nowym Meksyku. Dzięki temu firma tworzy kompleksowy ekosystem półprzewodnikowy, który ma zapewnić krajową niezależność technologiczną i zdolność obsługi klientów foundry w ramach Intel Foundry Services.
