Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D

Litografia, pamięci HBM i kolejne generacje GPU to zwykle opis urządzeń stających w wyścigu związanym z AI. Tymczasem coraz częściej pęka nie krzem, tylko to, co leży pod nim. Kyocera dorzuca do tej układanki własny pomysł. Zamiast kolejnej opowieści o zastosowaniu szkła proponuje ceramiczny rdzeń substratu. W praktyce chodzi o część pakietu, która może zdecydować, czy wielki układ da się zmontować bez walki z odkształceniami i stratą uzysku.