Kostka Intel Arrow Lake-S wyraźnie większa niż Raptor Lake-S, szacunkowy rozmiar matrycy

cyberfeed.pl 1 miesiąc temu


W ramach szybkiej kontynuacji zeszłotygodniowego usuwania pokrywy „Arrow Lake-S” przez Madness727, mamy teraz linię pozbawionych pokrywy procesorów Core Ultra 9 285K „Arrow Lake-S” umieszczonych obok Core i9 -14900K „Raptor Lake-S” i Core i9-12900K „Alder Lake-S”. Oparta na płytkach konstrukcja „Arrow Lake-S” jest wyraźnie większa od tych dwóch, mimo iż została wykonana na bardziej zaawansowanych węzłach odlewniczych. Zarówno chipy 8P+16E „Raptor Lake-S”, jak i 8P+8E „Alder Lake-S” są zbudowane na węźle Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin). Monolityczny chip „Raptor Lake-S” ma powierzchnię matrycy 257 mm². „Alder Lake-S” jest fizycznie mniejszy i ma 215 mm². Tym, co je wyróżnia, są nie tylko dwa dodatkowe klastry E-core w „Raptor Lake-S”, ale także większe pamięci podręczne — 2 MB L2 na rdzeń P, zwiększone z 1,25 MB na rdzeń i 4 MB na E -rdzeniowy klaster, zwiększony z 2 MB/klaster.

Dzięki wysokiej jakości wykrojom „Arrow Lake-S” autorstwa Madness727, mamy pierwsze szacunki obszaru wykrojenia autorstwa A Hollow Knight na Twitterze. Podłoże z włókna szklanego LGA1851 ma takie same wymiary jak podłoże LGA1700. Ma to na celu zapewnienie, iż gniazdo zachowa kompatybilność z chłodnicą. Na podstawie pomiarów geometrycznych powierzchnię płytki bazowej „Arrow Lake-S” szacuje się na 300,9 mm². Płytka podstawowa jest bardziej odpowiednią wskazówką dla „obszaru matrycy”, ponieważ firma Intel używa płytek wypełniających, aby zapewnić wypełnienie luk w układzie płytek logicznych i wyrównanie chipa z płytką bazową poniżej. Płytka podstawowa, zbudowana na węźle odlewniczym Intel 22 nm, pełni funkcję krzemowego przekładki, ułatwiając mikroskopijne okablowanie o dużej gęstości pomiędzy różnymi płytkami logicznymi ułożonymi na górze oraz interfejs do podłoża z włókna szklanego poniżej.

Pusty Rycerz przedstawił także szacunki obszaru kości dla każdej indywidualnej płytki. Szacuje się, iż płytka Compute ma wymiary 114,5 mm². Jest to największa płytka pod względem obszaru, zbudowana w 3 nm węźle odlewniczym TSMC N3B i zawiera kompleks rdzeni procesora z liczbą rdzeni 8P + 16E. Drugą co do wielkości płytką jest płytka SoC, której wymiary szacuje się na 86,1 mm². Ta płytka jest zbudowana w oparciu o węzeł TSMC N6 wykonany w procesie technologicznym 6 nm. Płytka I/O jest przedłużeniem płytki SoC, jest zbudowana w tym samym węźle 6 nm i szacowana jest na 23,79 mm².

Co ciekawe, płytka graficzna jest mniejsza niż choćby płytka I/O i ma wymiary 22,8 mm². Intel zbudował to na węźle 5 nm TSMC N5. Zawiera mózg iGPU z 4 rdzeniami Xe i innymi maszynami do renderowania grafiki. Akceleratory multimediów, kontroler wyświetlacza i komponenty PHY wyświetlacza znajdują się na kafelku SoC. Następnie są dwie płytki wypełniające, bardziej widoczna z nich to ta obok płytki we/wy o powierzchni 17 mm² i mniejsza obok płytki graficznej o powierzchni 2,6 mm². Płytki wypełniające zapewniają, iż kępka płytek logicznych ma prostokątną formę o jednolitej wysokości Z.



Source link

Idź do oryginalnego materiału