iPhone 17 pojawi się już adekwatnie za chwilę. Jednak już teraz w Internecie krążą informacje na temat przyszłorocznego modelu Apple. Okazuje się, iż iPhone 18 może charakteryzować się szczególnie wysoką wydajnością dzięki innowacjom wprowadzonym w chipie A20.
Analityk Ming-Chi Kuo opublikował nowy raport dotyczący firmy Eternal Materials, która otrzymała zamówienie od TSMC na pakowanie przyszłorocznych iPhone’ów i wysokiej klasy MacBooków M5.
Najbardziej godnym uwagi szczegółem jest powód, dla którego firma Eternal wygrała kontrakt, a mianowicie zmiana w pakowaniu procesorów, która nastąpi wraz z wprowadzeniem przyszłorocznego chipa A20.
Kuo mówi:
W drugiej połowie 2026 r. opakowanie procesora A20 w iPhonie 18 zostanie zmienione z InFO na WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). WMCM wykorzystuje technologię MUF (Molding Underfill), która integruje procesy wypełniania i formowania, zmniejszając zużycie materiałów i liczbę etapów procesu, aby poprawić wydajność i efektywność.
Inny analityk wyjaśnił:
WMCM pozwala na bezpośrednią integrację różnych komponentów, takich jak SoC i DRAM, na poziomie płytki, przed pocięciem na poszczególne chipy.
Wykorzystuje technikę łączenia matryc bez konieczności stosowania interposera lub podłoża, co może przynieść korzyści zarówno pod względem termicznym, jak i integralności sygnału.
Innymi słowy, chip nowej generacji Apple będzie nie tylko mniejszy i bardziej energooszczędny dzięki N2. Będzie również fizycznie bliżej wbudowanej pamięci, co zapewni lepszą wydajność i potencjalnie mniejsze zużycie energii podczas wykonywania zadań takich jak przetwarzanie AI i gry wysokiej klasy.
Nowy chip A20 linii iPhone 18 będzie miał podobno dwie duże zmiany:
- Po raz pierwszy zbudowany w procesie 2 nm.
- Wykorzystanie WMCM dla jeszcze większej poprawy.
Chociaż obecne iPhone’y mogą wydawać się wystarczająco szybkie dla obecnych potrzeb, chip A20 w iPhone’ach 18 powinien dobrze przygotować użytkowników na przyszłość nasyconą AI.
Źródło: 9To5Mac
