iPhone 18 ma wykorzystywać 2-nanometrowy proces produkcyjny TSMC nowej generacji. Przyszły model zintegruje 12 GB pamięci RAM. Takie informacje otrzymujemy z serwisku Weibo.
We wtorkowym poście na Weibo, chińskojęzyczny użytkownik „Phone Chip Expert” powiedział, iż chip Apple A20 w modelach iPhone’a 18 przejdzie z poprzedniego układu InFo (Integrated Fan-Out) na układ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), podczas gdy pamięć zostanie zaktualizowana do 12 GB.
Jeśli chodzi o różnice w układach, InFo pozwala na integrację komponentów, w tym pamięci, ale koncentruje się bardziej na pojedynczych elementach, w których pamięć jest zwykle dołączana do głównego SoC. Jest on zoptymalizowany pod kątem zmniejszenia rozmiaru i poprawy wydajności poszczególnych chipów.
WMCM wyróżnia się integracją wielu chipów w tym samym pakiecie (stąd część „Multi-Chip Module”). Metoda ta pozwala na ścisłą integrację bardziej złożonych systemów, takich jak procesory CPU, GPU, DRAM i inne niestandardowe akceleratory (np. chipy AI/ML) w jednym pakiecie. Zapewnia to większą elastyczność w rozmieszczaniu różnych typów chipów, układając je pionowo lub umieszczając obok siebie, jednocześnie optymalizując komunikację między nimi.
Kuo uważa, iż tylko modele „Pro” z serii iPhone 18 prawdopodobnie będą wykorzystywać technologię procesorów TSMC nowej generacji 2 nm ze względu na obawy związane z kosztami.
TSMC planuje rozpocząć produkcję chipów 2 nm pod koniec 2025 roku, a Apple ma być pierwszą firmą, która otrzyma chipy zbudowane w nowym procesie produkcyjnym.
Źródło: MacRumors
