Co prawda ledwo co na rynek wszedł iPhone 16, ale wiemy już sporo o iPhonie 17, a w dodatku pojawiają się pierwsze interesujące informacje o iPhonie 18.

iPhone 18

Jak podaje anonimowe, ale wiarygodne źródło na Weibo, Apple będzie pierwszą firmą na świecie, która zastosuje w swoim urządzeniu procesor wykonany w technologii 2 nm.

Obecnie iPhone’y 16 posiadają czip wykonany w technologii 3 nm drugiej generacji (N3E). Przyszłoroczne modele iPhone’a 17 również mają być wyposażone w układy w tej samej technologii, jednak nieco udoskonalonej (zapewne trzeciej generacji).

W 2026 r. do iPhone’a (być może wyłącznie do modeli “pro”) trafić ma już procesor w litografii 2 nm. Dodatkowo, w układzie A20 ma być po raz pierwszy użyta nowa technologia pakowania WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), która zastąpi dotychczasową technologię InFo (Integrated Fan-Out).

Jak wyjaśnia MacRumors:

Jeśli chodzi o różnice w sposobie pakowania, InFo pozwala na integrację komponentów, w tym pamięci, w opakowaniu, ale koncentruje się bardziej na opakowaniach pojedynczych, w których pamięć jest zwykle dołączana do głównego SoC (np. pamięć DRAM umieszczona na górze lub w pobliżu rdzeni CPU i GPU). Jest ona zoptymalizowana pod kątem zmniejszenia rozmiaru i poprawy wydajności poszczególnych chipów.

Tymczasem WMCM wyróżnia się integracją wielu chipów w tym samym pakiecie (stąd część „Multi-Chip Module”). Metoda ta pozwala na ścisłą integrację bardziej złożonych systemów, takich jak procesory CPU, GPU, DRAM i inne niestandardowe akceleratory (np. chipy AI/ML) w jednym pakiecie. Zapewnia większą elastyczność w rozmieszczaniu różnych typów chipów, układając je pionowo lub umieszczając obok siebie, jednocześnie optymalizując komunikację między nimi.

Black Friday/Cyber Monday – WIELKA LISTA najlepszych promocji

Oczywiście technologia 2 nm umożliwia zastosowanie jeszcze mniejszych tranzystorów niż litografia 3 nm, tym samym pozwalając na umieszczenie większej ich ilości w całym układzie, co przekłada się zarówno na jego wiekszą wydajność, jak i na zwiększoną energooszczędność.

Jak podaje informator na Weibo, układ A20 w iPhonie 18 ma być wyposażony w 12 GB RAM. Z ostatnich doniesień wynikało, iż 12 GB RAM trafi już w przyszłym roku do iPhone’ów 17 w wersji “pro” (jeden przeciek wskazywał, iż wyłącznie do iPhone’a 17 Pro Max).

iPhone 18 z Face ID pod ekranem?

Pamiętajmy też o wcześniejszych raportach dobrze poinformowanego eksperta globalnego rynku wyświetlaczy – Rossa Younga. Podawał on, iż już w 2025 r. w iPhonie 17 Pro i 17 Pro Max Apple ukryje wszystkie czujniki systemu rozpoznawania twarzy Face ID pod ekranem, w którym znajdziemy jedynie małe wycięcie na przednią kamerą FaceTime.

Rok poźniej, w 2026 r., w taki wyświetlacz maja być wyposażone wszystkie modele iPhone’a 18, a pierwszym iPhonem z ekranem bez żadnych wycięć i otworów w wyświetlaczu byłby iPhone 19 Pro w 2027 r.

Cyber Monday 2024 – najlepsze promocje na akcesoria do Apple