2 tygodni temu
W 2025 roku Apple planuje wprowadzić na rynek cieńszą wersję iPhone’a, która będzie sprzedawana razem z iPhone’em 17, iPhone’em 17 Pro i iPhone’em 17 Pro Max. Według Marka Gurmana z Bloomberga, nazywany roboczo iPhone 17 „Air” będzie o około dwa milimetry cieńszy od obecnego iPhone’a 16 Pro.
iPhone 16 Pro ma grubość 8,25 mm, więc iPhone 17, który byłby cieńszy o 2 mm, miałby około 6,25 mm. Mając 6,25 mm grubości, iPhone 17 Air byłby najcieńszym iPhonem firmy Apple. Do tej pory najcieńszym modelem był iPhone 6, który mierzył 6,9 mm. iPhone’y stały się grubsze od iPhone’a X i późniejszych, ponieważ Apple zwiększył grubość, aby zapewnić więcej miejsca na baterię, obiektywy aparatu, sprzęt Face ID i nie tylko.
Apple wyposaży iPhone’a 17 Air we własny, specjalnie zaprojektowany układ modemu 5G, a ten układ jest mniejszy niż układy modemu 5G firmy Qualcomm. Gurman mówi, iż Apple skupił się na lepszym zintegrowaniu układu z innymi zaprojektowanymi przez Apple komponentami, aby zaoszczędzić miejsce w iPhonie, a ta oszczędność miejsca pozwoliła na stworzenie odchudzonego iPhone’a 17 Air bez poświęcania żywotności baterii, aparatu i jakości wyświetlacza.
Wcześniejsze plotki sugerowały również, iż iPhone 17 Air będzie miał grubość od 5 mm do 6 mm, a grubość około 6 mm została zaproponowana przez wiele wiarygodnych źródeł. Oczekuje się, iż iPhone 17 Air będzie miał wyświetlacz o przekątnej około 6,6 cala i będzie wyposażony w tylny aparat z pojedynczym obiektywem.
iPhone 17 Air będzie jednym z trzech urządzeń, które mają otrzymać niestandardowy układ modemu Apple w 2025 roku, a Apple wprowadzi ten układ również do iPhone’a SE na początku roku i podstawowego iPada.
W miarę jak Apple udoskonali swój układu modemu, zaoszczędzona przestrzeń może pozwolić na „nowe projekty”, takie jak składany iPhone. Według Gurmana, Apple przez cały czas bada technologię składanego iPhone’a. Apple zamierza wycofać się z modemów Qualcomm w ciągu trzech lat, ponieważ sam chce wprowadzić coraz bardziej wydajne układy..
Ostatecznie Apple może zadebiutować systemem na układzie scalonym, który zawiera procesor, modem, układ Wi-Fi i inne części, co pozwoliłoby zaoszczędzić dodatkową przestrzeń i umożliwiłoby ściślejszą integrację między nimi.
