Chipset Intel B860 jest wyposażony w 4-liniową magistralę chipsetu DMI 4.0 (połowa przepustowości 8-liniowej magistrali chipsetu Intel Z890). PCH udostępnia 14 linii PCI-Express 4.0 ogólnego przeznaczenia, czyli dokładnie połowę liczby oferowanej przez Z890. Łączność pamięci masowej, oprócz możliwości konfiguracji linii PCIe GPP, obejmuje cztery porty SATA 6 Gb/s. Sieć obejmuje komputer MAC 1 GbE i zintegrowany moduł MAC Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.3. Można mieć do 16 linii USB 3.2 (każda o przepustowości 5 Gb/s), które można skonfigurować jako porty 5 Gb/s, 10 Gb/s lub 20 Gb/s. B860 nie obsługuje podkręcania procesora, ale zachowuje funkcję podkręcania pamięci, w tym możliwość stosowania profili XMP 3.0.
Podstawowy chipset Intel H810 jest wyposażony w tę samą 4-liniową magistralę chipsetu DMI 4.0, ale udostępnia tylko cztery ścieżki downstream PCI-Express Gen 4. Jest to znaczące ulepszenie w porównaniu z H610, który udostępnia pasy Gen 3. Łączność USB 3.2 ogranicza się do czterech linii (cztery porty 5 Gb/s, które można połączyć w celu uzyskania szybkości 10 Gb/s lub 20 Gb/s). Intel spodziewa się, iż ceny płyt głównych opartych na chipsecie Intel B860 będą zaczynać się od 129 dolarów, a ceny płyt głównych opartych na Intel H810 będą zaczynać się od zaledwie 99 dolarów.
Firma Intel wykorzystała także tę okazję do zaprezentowania najnowszych aktualizacji systemu i systemu sprzętowego procesorów Core Ultra 200 do komputerów stacjonarnych, mających na celu poprawę ich wydajności przy obciążeniach związanych z grami. Obejmuje to nową aktualizację mikrokodu 0x114 i zaktualizowany BIOS UEFI od dostawców płyt głównych.
