Intel zaczyna wracać do pomysłu dużych pamięci podręcznych ostatniego poziomu w swoich procesorach. Florian Maislinger, menadżer ds. komunikacji technologicznej w firmie Intel, w rozmowie z Der8auer i Bens Hardware ujawnił, iż firma pracuje nad rozszerzeniem swoich procesorów o duże współdzielone pamięci podręczne L3, jednak zacznie to robić wyłącznie w przypadku swoich procesorów serwerowych. Firma pracuje nad nowym procesorem do serwerów/stacji roboczych na rok 2025, wyposażonym w płytki pamięci podręcznej rozszerzające współdzieloną pamięć podręczną L3 procesora serwerowego, dzięki czemu będzie on wyróżniał się pod względem obciążeń procesorami AMD EPYC „Genoa-X” i nadchodzącymi procesorami „Turin-X”. Procesory X” przodują w obliczeniach technicznych. W procesorach „Genoa-X” każdy z maksymalnie 12 przetworników CCD „Zen 4” jest wyposażony w stosową pamięć podręczną 3D V-Cache, która ma ogromny wpływ na wydajność w aplikacjach wrażliwych na pamięć podręczną, takich jak pakiet Ansys , OpenFOAM itp.
Z wywiadu wynika, iż procesor serwerowy z dużą pamięcią podręczną ostatniego poziomu powinien pojawić się w 2025 r., jednak na horyzoncie nie widać takich wysiłków w przypadku procesorów klienckich firmy, takich jak Core Ultra „Arrow Lake-S”, przynajmniej nie w roku 2025. Niedawno wprowadzone na rynek procesory do komputerów stacjonarnych „Arrow Lake-S” nie zapewniają pokoleniowego wzrostu wydajności w grach w porównaniu z rdzeniem „Raptor Lake Refresh” 14. generacji, jednak Intel twierdzi, iż zidentyfikowała pewne możliwe do naprawienia przyczyny spadku wydajności w grach poniżej oczekiwań i ma nadzieję, iż tak się stanie publikuj aktualizacje do procesora (prawdopodobnie w postaci nowego mikrokodu lub czegoś na poziomie dostawcy systemu operacyjnego). To, twierdzi firma, powinno poprawić wydajność gier „Arrow Lake-S”.
Source link
