2 dni temu
Aby stawić czoła konkurencji ze strony rywali chipowych, takich jak AMD i NVIDIA, Intel podobno planuje zwiększyć skalę swoich działań outsourcingowych, przekazując TSMC więcej zamówień 3 nm na nadchodzące chipsety Lunar Lake i Arrow Lake w 2025 r., podają źródła przemysłowe periodyku Commercial Times, referowanego przez TrendForce.
TSMC będzie przez cały czas zabezpieczać dużą liczbę zleceń outsourcingowych od IDM, utrzymując silne relacje współpracy z Intelem, jak podaje raport. Intel ma stawiać sobie wysokie cele w przypadku Arrow Lake, ponieważ chipset będzie zawierał dwa TPU (Tensor Processing Units), co pozwoli mu utrzymać wysoką wydajność i wysokie prędkości taktowania, jednocześnie zmniejszając zużycie energii o co najmniej 100 watów. W rezultacie produkt jest uważany przez Intel za kluczową przewagę dla utrzymania pozycji lidera na rynku komputerów AI.
Arrow Lake firmy Intel, procesor 15. generacji, charakteryzuje się znaczącymi zmianami zarówno w architekturze, jak i procesie produkcyjnym, a także nową nazwą – Core Ultra 200S, zgodnie z komunikatem prasowym. Według Commercial Times procesor nie tylko został zbudowany przy użyciu procesu 3 nm firmy TSMC, ze znaczną redukcją powierzchni rdzenia obliczeniowego i zużycia energii, ale także odchodzi od tradycyjnej konstrukcji SoC, przyjmując ekskluzywną technologię 3D Foveros firmy Intel. Foveros, zaawansowana technologia pakowania 3D firmy Intel, to pierwsze w swoim rodzaju rozwiązanie, które umożliwia budowę procesorów z kafelkami obliczeniowymi ułożonymi pionowo, a nie obok siebie, zgodnie z komunikatem prasowym.
Według źródeł łańcucha dostaw cytowanych w raporcie Commercial Times, chipsety Intel 7-Series w 13. i 14. generacji, pomimo przyjęcia konfiguracji rdzeni 8P+16E (8 rdzeni Performance i 16 rdzeni Efficient), powierzchnia obliczeniowa przez cały czas stanowiła aż 70% całkowitej powierzchni układu. Jednak po przejściu na proces 3 nm TSMC ta sama konfiguracja rdzeni zajmuje teraz tylko jedną trzecią całkowitej powierzchni, pozostawiając jednocześnie miejsce na dodatkową jednostkę NPU.
Chociaż Intel nie zrezygnował ze swojej jednostki, zmagający się z kiepskim obrotem spraw gigant wydaje się stopniowo tracić konkurencyjność w zaawansowanych węzłach i zlecił kilka produktów TSMC. Także najnowszy flagowy procesor AI firmy, Gaudi 3, jest wytwarzany w 5 nm TSMC. Aby obniżyć koszty i lepiej przygotować się do wewnętrznego procesu 18A, firma Intel zdecydowała się ostatnio zrezygnować z wprowadzania węzła 20A i wykorzystać proces TSMC w przypadku chipsetu Arrow Lake.
