IGPU AMD Ryzen AI MAX 300 „Strix Halo” z logo Radeona 8000S

O procesorach AMD Ryzen AI MAX z serii 300, o nazwie kodowej „Strix Halo”, mówi się w wiadomościach już od blisko roku. Te procesory mobilne łączą rdzenie procesora „Zen 5” z ponadwymiarowym iGPU, który oferuje wydajność konkurencyjną oddzielnym procesorom graficznym, przy czym ideą tych układów było konkurowanie z procesorami Apple M3 Pro i M3 Max napędzającymi MacBooki Pro. Procesor mobilny „Strix Halo” to moduł MCM łączący jedną lub dwie matryce CCD „Zen 5” (niektóre z nich są dostępne w procesorach do komputerów stacjonarnych „Granite Ridge” i procesorach serwerowych „Turin”) z dużą matrycą SoC. Ta matryca jest zbudowana w węźle 5 nm (TSMC N5) lub 4 nm (TSMC N4P). Zawiera duży iGPU oparty na architekturze graficznej RDNA 3.5, z 40 jednostkami obliczeniowymi (CU) i 50 jednostkami NPU XDNA 2 klasy TOPS przeniesionymi z „Strix Point”. Interfejs pamięci to 256-bitowy interfejs LPDDR5X-8000 zapewniający wystarczającą przepustowość pamięci dla maksymalnie 16 rdzeni procesora „Zen 5”, 50 TOPS NPU i dużego iGPU 40 CU.

Aktualizacja Golden Pig wyciekła coś, co wygląda jak slajd firmowy z OEM notebooka, który ujawnia nazwy modeli iGPU dla różnych jednostek SKU Ryzen AI MAX 300. Liderem pakietu jest Ryzen AI MAX+ 395. Jest to jednostka SKU o maksymalnej wydajności z 16-rdzeniowym/32-wątkowym procesorem „Zen 5”, który wykorzystuje dwie matryce CCD. Wszystkie 16 rdzeni to pełnowymiarowe „Zen 5”. Procesor posiada 64 MB pamięci podręcznej L3 (32 MB na CCD), każdy z 16 rdzeni ma 1 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2. Procesor iGPU nosi nazwę Radeon 8060S i jest wyposażony we wszystkie 40 CU (2560 procesorów strumieniowych), oprócz 80 akceleratorów AI i 40 akceleratorów Ray. Ryzen AI MAX 390 to kolejny procesor SKU, wyposażony w 12-rdzeniowy/24-wątkowy procesor „Zen 5”. Podobnie jak model 395, model 390 jest procesorem z podwójną matrycą CCD, a wszystkie 12 rdzeni to pełnowymiarowe modele „Zen 5”. Na każdy rdzeń przypada 64 MB pamięci podręcznej L3 i 1 MB pamięci podręcznej L2. Rozwiązanie graficzne Radeon 8060S jest takie samo, jak w Ryzen AI MAX+ 395, ma włączone wszystkie 40 CU.

Dochodzimy teraz do najpopularniejszego procesora SKU z serii „Strix Halo”, czyli Ryzen AI MAX 385. Procesor ten jest wyposażony w 8-rdzeniowy/16-wątkowy procesor „Zen 5” wykorzystujący pojedynczy przetwornik CCD , wszystkie 8 to pełnowymiarowe „Zen 5”, posiadające 32 MB pamięci podręcznej L3 i 1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń. Układ iGPU nosi nazwę Radeon 8050S i jest skonfigurowany z 32 CU (2048 procesorów strumieniowych), 64 akceleratorami AI i 32 akceleratorami Ray.

Na koniec jest Ryzen AI MAX 380, podstawowy model tej serii. Jest wyposażony tylko w 6-rdzeniowy/12-wątkowy procesor wykorzystujący pojedynczy przetwornik CCD, ale wszystkie sześć z nich to pełnowymiarowe „Zen 5” i mają 32 MB pamięci podręcznej L3, oprócz 1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń . Firma AMD nie zdecydowała się, jak nazwać rozwiązanie iGPU, ale jest ono skonfigurowane z zaledwie 16 jednostkami CU — taką samą liczbą jak iGPU na monolitycznym krzemie „Strix Point”. Być może przewagą Ryzen AI MAX 380 nad Ryzen AI 9 HX 370 jest fakt, iż ma on więcej pełnowymiarowych rdzeni „Zen 5”. HX 370 ma 12-rdzeniowy/24-wątkowy procesor, ale 8 z 12 z nich to rdzenie „Zen 5c” o niskim poborze mocy, które działają w niższym paśmie częstotliwości niż rdzenie „Zen 5” i mają niższy L3 udział w pamięci podręcznej w ich CCX.

Nie jesteśmy pewni, czy wszystkie cztery jednostki SKU procesorów otrzymają 256-bitowy interfejs pamięci LPDDR5X. Możliwe, iż podstawowy Ryzen AI MAX 380 będzie wyposażony w węższy interfejs pamięci, na przykład 128-bitowy lub 192-bitowy.