G.Skill wypuszcza zestawy pamięci DDR5-6000 CL26 i CL28 o niskim opóźnieniu

cyberfeed.pl 2 dni temu


G.SKILL International Enterprise Co., Ltd, wiodąca na świecie marka wydajnych podkręcanych pamięci i komponentów do komputerów PC, z euforią przedstawia nowe zestawy pamięci o niskim opóźnieniu CAS, wyposażone w profil podkręcania AMD EXPO, dla nowych procesorów AMD Ryzen z serii 9000 i wydajnych płyt głównych z chipsetem X870 . Te nowe specyfikacje obejmują zestawy pamięci DDR5-6000 CL26 2×16 GB/2×32 GB i zestawy pamięci 2x 24 GB/2x 48 GB w ramach serii Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB i Ripjaws M5 RGB Neo.

Mając na celu zapewnienie entuzjastom komputerów PC wysokowydajnej pamięci DDR5 do podkręcania, G.SKILL wypuszcza nowy zestaw pamięci o niskim opóźnieniu CAS DDR5-6000 CL26-36-36-96 z konfiguracją pojemności zestawu 32 GB (2×16 GB), a także pierwszy na świecie zestaw o pojemności 64 GB (2×32 GB) spełniający tę specyfikację małych opóźnień. Te nowe specyfikacje, wyposażone w profil podkręcania pamięci AMD EXPO, są przeznaczone dla wybranych płyt głównych z serii X870 i procesorów AMD Ryzen z serii 9000. Poniższy zrzut ekranu przedstawia stabilność zestawu DDR5-6000 CL26 2×32 GB w teście obciążeniowym pamięci Memtest na płycie głównej ASUS ROG Crosshair X870E Hero i procesorze AMD Ryzen 9 9900X do komputerów stacjonarnych.

Pamięć DDR5-6000 CL28 o dużej pojemności i niskim opóźnieniu 2×24 GB/2×48 GB

Zaprojektowany dla twórców treści i profesjonalnych użytkowników, G.SKILL wypuszcza także pierwszy na świecie zestaw pamięci DDR5-6000 CL28-36-36-96 2x24GB/2x48GB o dużej pojemności i niskim opóźnieniu. To połączenie pojemności pamięci i małych opóźnień zapewnia idealne rozwiązanie pamięci do budowy wysokowydajnego systemu AMD AM5 na kompatybilnych płytach głównych X870 i procesorach AMD Ryzen z serii 9000. Zobacz poniższy zrzut ekranu przedstawiający zestaw DDR5-6000 CL28 2×48 GB poddawany testom obciążeniowym z płytą główną ASUS ROG Crosshair X870E Hero i procesorem AMD Ryzen 9 9900X do komputerów stacjonarnych.

Wsparcie i dostępność AMD EXPO

Te nowe specyfikacje o niskim opóźnieniu obsługują technologię AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking), umożliwiającą łatwe podkręcanie pamięci dzięki BIOS-u płyty głównej, i zostaną udostępnione partnerom dystrybucyjnym G.SKILL na całym świecie od stycznia 2025 roku.



Source link

Idź do oryginalnego materiału