Dyrektor generalny firmy Intel, Pat Gelsinger, prezentuje procesor mobilny nowej generacji „Panther Lake”.

Dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, był gościem specjalnym Lenovo Tech World 2024, corocznej prezentacji najnowszych innowacji giganta komputerowego. Podczas otwierającego przemówienia Gelsinger pojawił się w specjalny sposób, aby powitać dyrektora generalnego Lenovo Yang Yuanqinga, ale nie był sam. W kieszeni miał procesor nowej generacji „Panther Lake”. Chip ten wydaje się należeć do segmentu H dla notebooków głównego nurtu, co czyni go bezpośrednim następcą procesora mobilnego „Arrow Lake-H”, który pojawi się w pierwszym kwartale 2025 roku.

Według przecieki z wiarygodnych źródeł mówi się, iż „Panther Lake-H” ma liczbę rdzeni procesora sięgającą 20. To 6P+8E+4LP. Zakłada ponowne wprowadzenie wyspowych rdzeni E o małej mocy znajdujących się w płytce SoC. Sześć rdzeni P to „Cougar Cove”, które mogą charakteryzować się pokoleniowym wzrostem IPC w porównaniu z obecnym „Lion Cove”, podczas gdy obecne rdzenie E „Skymont” zostaną przeniesione do „Panther Lake”. Płytka SoC może zostać zmodernizowana do nowszego węzła odlewniczego z obecnego 6 nm w „Arrow Lake”, aby pomieścić wyspowe rdzenie E o niskim poborze mocy i prawdopodobnie szybszą jednostkę NPU. Procesor iGPU w „Panther Lake” rzekomo opiera się na architekturze graficznej nowej generacji Xe3 „Celestial”. Szybszy iGPU, wraz z szybszą jednostką NPU, wyspowymi rdzeniami E o niskim poborze mocy i nieco szybszymi rdzeniami P, może być tym, co „Panther Lake-H” może zaoferować. Biorąc pod uwagę, iż „Arrow Lake-H” zadebiutuje na początku 2025 r., nie spodziewamy się, iż „Panther Lake-H” pojawi się co najmniej do 2026 r.