Widok całego chipa daje nam widok z lotu ptaka na cztery najważniejsze płytki logiczne — obliczenia, grafikę, SoC i wejścia/wyjścia, umieszczone na wierzchu płytki bazowej Foveros. Nasz artykuł z początku tego tygodnia trafia do obszarów kości poszczególnych płytek i płytki bazowej. Płytka Compute jest zbudowana w oparciu o najbardziej zaawansowany węzeł odlewniczy spośród czterech płytek, 3 nm TSMC N3B. W przeciwieństwie do starszych generacji „Raptor Lake-S” i „Alder Lake-S”, klastry P-core i E-core nie są zbite na dwóch końcach kompleksu procesora. W „Arrow Lake-S” mają one układ naprzemienny, z rzędem rdzeni P, po którym następuje rząd klastrów E-core, po których następują dwa rzędy rdzeni P, a następnie kolejny rząd klastrów E-core , przed ostatnim rzędem rdzeni P, aby osiągnąć całkowitą liczbę rdzeni wynoszącą 8P+16E. Takie rozwiązanie zmniejsza koncentrację ciepła podczas ładowania rdzeni P (np. podczas grania) i zapewnia, iż każdy klaster E-core znajduje się zaledwie o jeden przystanek pierścieniowy od rdzenia P, co powinno poprawić opóźnienia migracji wątków. Centralny obszar kafelka ma tę magistralę pierścieniową i 36 MB pamięci podręcznej L3 współdzielonej pomiędzy klastrami P-core i E-core.
Następna w kolejce jest płytka SoC. Chiplet ten jest zbudowany w 6 nm węźle DUV TSMC N6. Obie krawędzie płytki mają warstwy PHY dla różnych interfejsów we/wy. Jedna strona ma dwukanałową powłokę DDR5 PHY, podczas gdy druga ma część PCI-Express PHY chipa. Płytka SoC udostępnia 16 linii PCIe Gen 5 przeznaczonych dla interfejsu PEG (gniazdo x16 na płycie głównej). Płytka we/wy udostępnia cztery linie Gen 5 i cztery linie Gen 4, oprócz magistrali chipsetu DMI 4.0 x8. Gen 4 x4 z wejścia/wyjścia można ponownie skonfigurować jako Thunderbolt 4 lub USB4. Płytka SoC zawiera także jednostkę NPU 3, która wydaje się być przeniesiona z płytki SoC z „Meteor Lake”. Ma szczytową przepustowość 13 AI TOPS. Płytka SoC zawiera również procesory zabezpieczające platformę chipa i kilka pokrewnych komponentów iGPU, a mianowicie silnik wyświetlania, akceleratory multimediów i wejścia/wyjścia wyświetlacza.
Na koniec jest kafelek Grafika. Intel zbudował to w oparciu o dość zaawansowany proces 5 nm TSMC N5 (ten sam, na którym zbudowane są obecne procesory graficzne NVIDIA Ada i AMD RDNA 3). Ta smukła płytka zawiera tylko 4 rdzenie Xe dostępne dla tego wariantu iGPU oraz mechanizm renderujący grafikę.
Płytki wypełniające pod mikroskopem wyglądają jak puste przestrzenie.
