DeepCool zaprezentował CH170 DIGITAL, stylową i niezwykle mobilną obudowę ITX zaprojektowaną z myślą o maksymalnym przepływie powietrza i uniwersalności. Ta kompaktowa konstrukcja obsługuje pełnowymiarowe komponenty, dzięki czemu jest idealna dla użytkowników z ograniczoną przestrzenią na biurku, którzy wciąż wymagają najwyższej wydajności. CH170 DIGITAL czerpie z popularności modelu CH160, znanego z wysokiego przepływu powietrza i kompaktowej konstrukcji, oferując najwyższą mobilność i wydajność w stylowej obudowie ITX. Kolejna konstrukcja posiada panele z siatki mesh ze wszystkich stron dla optymalnego chłodzenia i obsługuje różne komponenty, w tym zasilacze ATX do 140 mm, coolery powietrzne o wysokości do 172 mm lub chłodnice do 240 mm.
Komentarze (0)
