6 godzin temu
Nowa technologia ma zapewnić choćby 35% niższe zużycie energii w porównaniu z 18A. Intel, pomimo swoich problemów, rozwija technologie produkcyjne
Podczas konferencji Citi’s 2025 Global TMT, dyrektor finansowy Intela David Zinsner potwierdził, iż nadchodzący proces produkcyjny 14A (1,4 nm) będzie droższy niż zapowiadany 18A (1,8 nm). Powodem są nowe maszyny litograficzne ASML Twinscan EXE:5200B High-NA EUV, których wykorzystanie znacznie podnosi koszt wytwarzania wafli krzemowych. Choć inwestycje w samą fabrykę nie będą znacząco wyższe, cena pojedynczego wafla ma być zauważalnie większa. Dla porównania: obecne maszyny Low-NA EUV kosztują ok. 235 mln USD, podczas gdy jednostki High-NA to wydatek rzędu 380 mln USD za sztukę.
Intel szacuje jednak, iż 14A przyniesie 15–20% lepszy stosunek wydajności do zużycia energii lub 25–35% niższy pobór mocy względem 18A. Proces wykorzysta m.in. drugą generację tranzystorów RibbonFET, sieć zasilania od spodu wafla PowerDirect oraz nową technologię Turbo Cells, pozwalającą zwiększać częstotliwości CPU i GPU bez znaczącego zwiększenia zużycia energii czy powierzchni. Produkcja 14A będzie jednak opłacalna tylko wtedy, gdy Intel pozyska zewnętrznych klientów dla swojego działu Intel Foundry.
– „Jeśli nie zdobędziemy klientów dla 14A, trudno będzie uzasadnić ten proces” – przyznał Zinsner.
Firma już wcześniej zapowiadała, iż brak dużego partnera może zmusić ją do spowolnienia lub choćby wstrzymania rozwoju 14A, ponieważ koszt wdrożenia technologii na tym poziomie jest zbyt wysoki dla pojedynczego producenta. Jednocześnie Intel nie może wydzielić działu foundry – to warunek umowy z rządem USA, w ramach której koncern zamienił przyznane granty na udziały. Intel liczy więc, iż wysokie parametry energetyczne 14A oraz przewaga technologiczna High-NA EUV przekonają klientów, a sama technologia stanie się fundamentem jego ambicji na rynku kontraktowej produkcji chipów.
