Podczas gdy brak widocznej przestrzeni międzysieciowej jest włączony wczesne strzały nie są rozstrzygającym dowodem, jak widać w przypadku braku widocznego interkonektu UltraFusion w M1 Max, doprowadziło to do spekulacji, iż M3 Ultra może rzeczywiście mieć konstrukcję monolityczną. Biorąc pod uwagę, iż M3 Max ma 92 miliardy tranzystorów i szacuje się, iż jego rozmiar wynosi od 600 do 700 mm², przejście na wersję Ultra z tymi chipami może przekroczyć granice produkcji. Biorąc pod uwagę maksymalny rozmiar matrycy wynoszący 848 mm² dla procesu TSMC N3B stosowanego przez Apple, może nie być wystarczającej ilości miejsca na dwuchipową konstrukcję M3 Ultra. Potencjalne przejście na monolityczną konstrukcję M3 Ultra rodzi pytania o to, jak Apple skaluje wydajność chipa bez interkonektu UltraFusion. Konkurencyjne rozwiązania, takie jak procesor graficzny Blackwell firmy NVIDIA, wykorzystują interfejs C2C o dużej przepustowości do połączenia dwóch chipów zawierających 104 miliardy tranzystorów, uzyskując przepustowość 10 TB/s. Dla porównania, interkonekt UltraFusion M2 Ultra zapewniał przepustowość 2,5 TB/s.
