Microsoft zaprezentował Maia 300, swój akcelerator AI trzeciej generacji wyposażony w 288 GB pamięci HBM4, oferujący przepustowość 18 TB/s i wydajność obliczeniową FP4 do 13,8 PFLOPS. Układ wykorzystuje zaawansowaną konstrukcję wielochipletową opartą na procesie technologicznym N2P firmy TSMC i zostanie wdrożony do użytku produkcyjnego w 2027 roku.