13 godzin temu
Według doniesień mediów Chiny miały uszkodzić zaawansowaną maszynę litograficzną ASML podczas prób jej inżynierii wstecznej. Incydent, opisany przez The National Interest, Financial Times i South China Morning Post, pokazuje, jak trudne jest samodzielne opanowanie technologii kluczowej dla produkcji nowoczesnych chipów.
Chiński plan uniezależnienia się od Zachodu
Ambicją Pekinu pozostaje stworzenie pełnego krajowego łańcucha produkcji półprzewodników, obejmującego także najbardziej złożone etapy litografii. To właśnie w tym segmencie Chiny napotykają największe bariery, bo holenderski koncern ASML od lat posiada niemal monopol na zaawansowane systemy litograficzne DUV i EUV, a ich eksport do Chin został objęty restrykcjami w ramach amerykańskiego reżimu kontroli technologii.
Jak podał The National Interest, podczas prób rozebrania jednej z maszyn DUV w celu zrozumienia jej budowy, chińscy inżynierowie mieli doprowadzić do jej uszkodzenia, a następnie zwrócić się o pomoc techniczną bezpośrednio do ASML. To ironiczny epizod w świetle trwającego sporu technologicznego, gdy Chiny usiłują skopiować zachodni sprzęt, którego nie mogą już legalnie kupić.
Źródła wskazują, iż nie chodziło o produkcję starszych modeli maszyn, ale o poznanie zasad działania precyzyjnych systemów optycznych i układów kontroli, które mogłyby posłużyć do stworzenia chińskich odpowiedników.
DUV jako most do 5 nm
Według Financial Times, firma Yuliangsheng z Szanghaju, powiązana kapitałowo z producentem sprzętu SiCarrier, opracowała rodzimy system litograficzny DUV dla procesów 28 nm. Urządzenie ma być w tej chwili testowane w SMIC, największej chińskiej foundry, z wykorzystaniem technik wielokrotnego maskowania (multi-patterning).
Teoretycznie takie rozwiązanie może pozwolić na produkcję chipów choćby w technologii 5 nm, jednak przy znacznie niższej wydajności i wyższym koszcie jednostkowym. W praktyce oznacza to, iż Chiny są w stanie tworzyć zaawansowane układy, ale w ograniczonych ilościach, niekonkurencyjnych wobec produkcji TSMC czy Samsung Foundry.
Z kolei South China Morning Post przypomina, iż SiCarrier opracował technologię SAQP (self-aligned quadruple patterning), która ma umożliwić dalsze miniaturyzowanie struktur półprzewodnikowych przy użyciu klasycznych źródeł DUV. To właśnie to rozwiązanie miało zostać wykorzystane w chipie 7 nm zastosowanym w telefonie Huawei Mate 60 Pro, który swego czasu wywołał sensację na rynku.
ASML ogłosił dostarczenie pierwszej maszyny nowego typu
Granice inżynierii wstecznej
Uszkodzenie maszyny ASML stanowi symboliczny dowód, jak ogromna przepaść dzieli chińskich producentów od światowych liderów technologii litograficznej. Systemy DUV zawierają tysiące precyzyjnych elementów optycznych, soczewek i laserów, które muszą współpracować z dokładnością rzędu nanometrów.
Mimo to Pekin nie zamierza się poddawać. W ramach strategii „Made in China 2025” oraz nowszych planów pięcioletnich rząd subsydiuje krajowe projekty litograficzne, inwestując w rozwój optyki, laserów i materiałów fotoresystowych.
