Modele Mini-ITX (we/wy o dużej wysokości): IMB-1246 i IMB-1247
Wykorzystując procesory Intel Core Ultra 200S, IMB-1246 wykorzystuje chipset H810, podczas gdy IMB-1247 jest wyposażony w chipset Q870, oferując zwiększoną skalowalność. Obydwa modele obsługują do 96 GB pamięci DDR5 poprzez dwa gniazda CSO-DIMM (DDR5 6400 MHz) lub SO-DIMM (DDR5 5600 MHz). Oferuje różne możliwości rozbudowy i wejścia/wyjścia dostosowane do różnorodnych zastosowań, w tym jedno PCIe x16 (Gen 5) i jedno USB4/Thunderbolt 4. IMB-1246 zapewnia dwa porty USB 3.2 Gen 2, jedno USB 3.2 Gen 1, cztery USB 2.0, jedno M.2 Key E, jeden M.2 Key M, cztery porty COM i dwa porty SATA 3, podczas gdy IMB-1247 poprawia łączność dzięki pięciu portom USB 3.2 Gen 2, dwa USB 3.2 Gen 1, dwa USB 2.0, jedno M.2 Key B, jedno M.2 Key E, dwa M.2 Key M, cztery porty COM i trzy porty SATA 3. Funkcja sieciowa oferuje jedną sieć LAN 2,5G i jedną sieć LAN 1G. Obsługa wyświetlania obejmuje potrójne wyjście wyświetlacza w IMB-1246 z dwoma wyjściami HDMI 2.1 TMDS, jednym DP 2.1 (przez Type-C) i jednym LVDS/eDP, podczas gdy IMB-1247 obsługuje poczwórne wyjście wyświetlacza, dodając jedno DP 1.4a dla większej elastyczności .
Modele Mini-ITX (cienkie we/wy): IMB-1248-WV i IMB-1249-WV
Obsługiwane przez procesory Intel Core Ultra 200S, IMB-1248-WV z chipsetem H810 i IMB-1249-WV wykorzystujący chipset Q870 są zoptymalizowane pod kątem kompaktowych systemów przemysłowych i aplikacji AIoT. Obydwa modele obsługują do 96 GB pamięci DDR5 poprzez dwa gniazda CSO-DIMM (DDR5 6400 MHz) lub SO-DIMM (DDR5 5600 MHz), zapewniając niezawodną wydajność w zastosowaniach przemysłowych. Oferują bogate porty I/O, w tym jeden USB/Thunderbolt 4, dwa USB 3.2 Gen 2 (IMB-1248-WV), cztery USB 3.2 Gen 2 (IMB-1249-WV), dwa USB 3.2 Gen 1, cztery USB 2.0 , dwa porty COM i dwa porty SATA 3. Do rozbudowy oba modele oferują jedno PCIe x16 (Gen 5), jedno M.2 Key E, jedno M.2 Klucz M (IMB-1248-WV) i dwa klucze M.2 M (IMB-1249-WV) przy czym IMB-1249-WV dodaje jeden klucz M.2 B. IMB-1248-WV jest wyposażony w podwójną kartę 1G LAN, podczas gdy IMB-1249-WV jest wyposażony w jedną sieć LAN 2,5G i jedną sieć LAN 1G, umożliwiając szybką i niezawodną komunikację w zastosowaniach wymagających dużej ilości danych. Możliwości wyświetlania obejmują potrójne wyjście wyświetlacza dla IMB-1248-WV, z jednym HDMI 2.1 TMDS, jednym DP 2.1 (przez Type-C), jednym DP 1.4a i jednym LVDS lub eDP. IMB-1249-WV rozszerza obsługę wyświetlaczy do czterech wyjść wyświetlaczy, z dodatkowym portem HDMI 2.1 dla większej wszechstronności w środowiskach bogatych w multimedia. Modele te idealnie nadają się do kompaktowych systemów przemysłowych i zastosowań IoT wymagających zaawansowanej łączności i wszechstronności wyświetlaczy.
Modele Micro-ATX: IMB-1317, IMB-X1317 i IMB-X1317-10G
Napędzane procesorami Intel Core Ultra 200S, IMB-1317 wykorzystujący chipset Q870 i IMB-X1317/IMB-X1317-10G wykorzystujący chipset W880. Płyty te obsługują do 192 GB pamięci DDR5 poprzez cztery 288-pinowe gniazda CU-DIMM (DDR5 6400 MHz) lub U-DIMM (DDR5 5600 MHz). IMB-X1317 i IMB-X1317-10G oferują także kompatybilność z pamięciami ECC i non-ECC. Płyty te oferują wszechstronne możliwości rozbudowy, w tym jedno gniazdo PCIe x16 (Gen 5), jedno PCIe x8 (Gen 5) i dwa gniazda PCIe x4 (Gen 4), a także jedno gniazdo M.2 z wpustem E, dwa gniazda M.2 z wpustem M, oraz jeden klucz M.2 Key B do integracji procesorów graficznych, akceleratorów AI, dysków SSD i modułów bezprzewodowych. Opcje łączności są szerokie: dwa porty USB4/Thunderbolt 4, siedem portów USB 3.2 Gen 2, dwa porty USB 3.2 Gen 1, jeden port USB 2.0, sześć portów COM i osiem portów SATA 3, co zapewnia bezproblemową integrację urządzeń peryferyjnych i pamięci masowej. Możliwości sieciowe są różne, przy czym IMB-1317 obsługuje jedną sieć LAN 1G i jedną sieć LAN 2,5G, IMB-X1317 zapewnia trzy sieci LAN 1G i jedną sieć LAN 2,5G, a IMB-X1317-10G dodaje sieć LAN 10G do zastosowań intensywnie korzystających z dużej ilości danych . Te płyty główne obsługują cztery wyjścia wyświetlaczy z jednym HDMI 2.1 TMDS, dwoma DP 2.1 (przez Type-C), jednym DP 1.4a i jednym LVDS/eDP dla wszechstronnych konfiguracji multimedialnych.Modele ATX: IMB-1715, IMB-X1715 i IMB-X1715-10G
Obsługiwane przez procesory Intel Core Ultra 200S, IMB-1715 wykorzystujący chipset Q870 i IMB-X1715/IMB-X1715-10G wykorzystujący chipset W880. Płyty te obsługują do 192 GB pamięci DDR5 poprzez cztery 288-pinowe gniazda CU-DIMM (DDR5 6400 MHz) lub U-DIMM (DDR5 5600 MHz), przy czym serie IMB-X1715/IMB-X1715-10G oferują zarówno ECC, jak i inne — Obsługa pamięci ECC zapewniająca niezawodność przy krytycznych obciążeniach. Modele te zapewniają solidne możliwości rozbudowy, w tym jedno PCIe x16 (Gen 5), jedno PCIe x8 (Gen 5), PCIe x4 (Gen 4) (dwa dla IMB-1715 i trzy dla IMB-X1715/IMB-X1715-10G), i dwa gniazda PCIe x1 (Gen 4). Dodatkowo zapewniają jeden klucz M.2 Key B, jeden M.2 Key E, dwa M.2 Key M do integracji dysków SSD i modułów bezprzewodowych. Płyty posiadają także rozbudowane opcje złączy we/wy, w tym dwa porty USB4/Thunderbolt 4, sześć portów USB 3.2 Gen 2, cztery porty USB 3.2 Gen 1, sześć portów COM i cztery porty SATA 3, co zapewnia bezproblemową integrację urządzeń peryferyjnych i pamięci masowej. Możliwości sieciowe oferują podwójną sieć LAN 1G w IMB-1715 i IMB-X1715, podczas gdy IMB-X1715-10G dodaje sieć LAN 10G. Obsługujące konfiguracje z czterema wyświetlaczami, płyty te są wyposażone w dwa złącza HDMI 2.1 TMDS, dwa złącza DP 2.1 (przez Type-C) i jedno złącze DP 1.4a. Wraz z wprowadzeniem na rynek serii płyt głównych z procesorami Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S), ASRock Industrial po raz kolejny pokazuje swoje zaangażowanie w rozwój innowacji w zastosowaniach przemysłowych i AIoT. Te płyty główne zostały starannie zaprojektowane, aby zapewnić wyjątkową wydajność, zaawansowaną łączność i wszechstronną obudowę, umożliwiając firmom osiągnięcie doskonałości w najbardziej wymagających środowiskach. Od ulepszania automatyzacji fabryki po zaawansowane przetwarzanie brzegowe oparte na sztucznej inteligencji, najnowsza oferta ASRock Industrial toruje drogę dla inteligentniejszych, bardziej połączonych rozwiązań.
