ASML przyspiesza harmonogram EUV. High-NA ma uprościć produkcję chipów 2 nm, a Hyper-NA już pojawia się na horyzoncie

Skanery EUV od dawna stanowią wąskie gardło dla najnowszych procesów, ale dziś problem nie dotyczy jedynie miniaturyzacji. Fabryki potrzebują więcej wafli, mniej etapów i lepszej kontroli kosztów, bo boom na układy dla AI pompuje popyt szybciej, niż rosną moce produkcyjne. W tym momencie ASML rozrysowuje dalszy plan dla EUV. Najpierw High-NA w realnej produkcji, później kolejny skok, który na razie brzmi jeszcze jak sprzęt z działu R&D.