Jak wiemy układy M Ultra zawsze składały się z dwóch połączonych układów M Max. Wszystko wskazuje na to, iż nadchodzący układ M3 Ultra będzie się równił od swoich poprzedników jeżeli chodzi o budowę. Vadim Yuryev z Max Tech stwierdził, iż nowy układ M3 Ultra prawdopodobnie nie będzie składał się z dwóch połączonych układów M3 Max. Zamiast tego będzie posiadał samodzielną strukturę. Opiera się on na informacjach, które sugerują, iż M3 Max nie jest już wyposażony w specjalną technologię o nazwie UltraFusion.
Apple's in the process of restructuring their Apple Silicon lineup. M3 Max no longer comes with the UltraFusion interconnect (see image)
This means that the M3 Ultra chip will be redesigned as its own standalone chip, no longer being made up of 2x Max dies.
What this means:
1.… pic.twitter.com/o4J2hpEGaI
UltraFusion to technologia opracowana przez Apple w celu połączenia dwóch oddzielnych matryc chipów w jednym pakiecie procesora. Takie połączenie pozwala chipom funkcjonować jako pojedyncza, bardziej wydajna jednostka. Technologia ta ma na celu optymalizację komunikacji i wymiany danych pomiędzy połączonymi chipami, co skutkuje poprawą ogólnej wydajności i efektywności. UltraFusion jest stosowana w wersjach Ultra układów M, w których dwa układy Max pracują w tandemie.
Spekulacje na temat M3 Ultra obejmują również możliwość wyposażenia go we własną wersję UltraFusion. Teoretycznie pozwoliłoby to na połączenie dwóch układów M3 Ultra, podwajając ich wydajność i torując drogę dla jeszcze potężniejszego układu „M3 Extreme”. Zaowocowałoby to nie tylko poprawą wydajności przetwarzania, ale także potencjalnie wyższą zunifikowaną pojemnością pamięci. Oczekuje się, iż układ M3 Ultra zadebiutuje w nowym modelu Mac Studio w połowie 2024 roku.
Źródło: macerkopf
