5 dni temu
W styczniu Apple rozpoczęło masową produkcję czipów M5, wykorzystując proces technologiczny N3P firmy TSMC – wynika z doniesień etnews. Nowy układ trafi do kluczowych produktów, takich jak komputery Mac i iPady, a wśród pierwszych urządzeń z tym czipem może znaleźć się nowy iPad Pro. Wraz z tym krokiem TSMC umacnia swoją pozycję lidera w segmencie 3-nanometrowych procesorów, które już w czwartym kwartale 2024 roku stanowiły 26% przychodów tajwańskiego giganta.
M5 i TSMC N3P – lepsza wydajność i niższe koszty
Proces N3P, na którym bazuje M5, jest rozwinięciem technologii N3E, używanej w 2024 roku. Jak wynika z informacji TSMC, nowa generacja oferuje:
- 5% wzrost prędkości przy tym samym poziomie wycieku mocy,
- 5–10% mniejsze zużycie energii przy tej samej wydajności,
- 4% większą gęstość tranzystorów.
Kluczową zmianą jest redukcja liczby warstw litografii EUV i eliminacja podwójnego wzoru maski, co poprawia wydajność produkcji i obniża koszty. To istotne, ponieważ Apple jako jeden z głównych klientów TSMC wymaga maksymalnej optymalizacji kosztów i wydajności.
Mimo iż sam procesor M5 jest wytwarzany przez TSMC, jego pakowanie i integracja to zadanie dla kilku globalnych firm. Zgodnie z raportem etnews:
- Pakowaniem zajmują się tajwańska ASE, amerykańska Amkor i chińska JCET.
- Produkcja podłoży to domena tajwańskiej Unimicron i południowokoreańskiej Samsung Electro-Mechanics.
Dodatkowo, największe firmy OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) inwestują w nowe linie produkcyjne, by obsłużyć bardziej zaawansowane wersje M5, takie jak Pro, Max i Ultra.
Jedną z istotnych zmian w wersjach M5 Pro i bardziej zaawansowanych modelach jest wykorzystanie technologii SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) od TSMC. Pozwoli to na lepsze zarządzanie odprowadzaniem ciepła i dalszą optymalizację wydajności, co może być najważniejsze w przypadku komputerów MacBook Pro czy iPadów Pro i ich dużej mocy obliczeniowej.
