Apple rezygnuje z układów Broadcom – własny chip WiFi/Bluetooth w 2025

1 tydzień temu
Zdjęcie: Apple


Apple kontynuuje strategię uniezależniania się od zewnętrznych dostawców komponentów. Po zapowiedzi wprowadzenia autorskiego modemu 5G w nadchodzącym iPhone SE 4, gigant z Cupertino przygotowuje kolejny krok – zintegrowany układ WiFi i Bluetooth.

Według najnowszego raportu Bloomberga, chip o kryptonimie „Proxima" zadebiutuje w przyszłorocznej serii iPhone 17. Następnie technologia trafi do nowych wersji Apple TV i HomePod mini, a w kolejnym roku zasili komputery Mac oraz tablety iPad.

Choć wcześniejsze spekulacje sugerowały prace nad pojedynczym układem scalonym łączącym modem 5G, WiFi i Bluetooth, Apple ostatecznie zdecydowało się na integrację wyłącznie modułów WiFi i Bluetooth na wspólnej płytce krzemowej.

Może tańszy Iphone?

Połączenie tych technologii przyniesie znaczące korzyści. Zoptymalizowana architektura obniży zużycie energii, wydłużając czas pracy baterii. Kompaktowa konstrukcja układu umożliwi też projektowanie smuklejszych urządzeń – co szczególnie widać w planach dotyczących ultra-cienkiego iPhone 17 Air. Warto zaznaczyć, iż przejście na własne komponenty będzie procesem stopniowym. Apple utrzyma współpracę z Broadcom w zakresie filtrów częstotliwości radiowych do modemów. Firmy kontynuują także wspólny rozwój układów do serwerów. Strategia tworzenia własnych komponentów ma również wymiar finansowy. Kontrola nad projektowaniem i produkcją kluczowych elementów pozwoli Apple optymalizować koszty, potencjalnie utrzymując konkurencyjne ceny produktów. https://dailyweb.pl/iphone-17-pro-upodobni-sie-do-google-pixel/ Debiut nowego układu zbiegnie się z premierą serii iPhone 17, podczas gdy autorskie modemy Apple pojawią się już wiosną przyszłego roku. Strategia stopniowego przejmowania kontroli nad projektowaniem komponentów sprzętowych zapoczątkowanej sukcesem przejścia z procesorów Intel na układy z rodziny M ma szersze implikacje technologiczne. Samodzielne opracowywanie układów scalonych pozwala na głębszą integrację warstwy sprzętowej z systemową, co potencjalnie przekłada się na bardziej efektywne zarządzanie zasobami urządzenia. Dodatkowo, własne rozwiązania technologiczne umożliwiają firmie precyzyjniejsze dostosowanie architektury poszczególnych komponentów do specyficznych wymagań projektowanych urządzeń.
Idź do oryginalnego materiału