Ming-Chi Kuo informuje, iż Apple po raz kolejny opóźniło swoje plany wykorzystania nowych komponentów z miedzi powlekanej żywicą (RCC) w iPhonie. Ta zmiana, która pozwoliłaby zaoszczędzić miejsce wewnątrz iPhone’a, pierwotnie miała nastąpić w przypadku iPhone’a 16, następnie opóźniono ją w przypadku iPhone’a 17, a teraz ponownie opóźniono.
W jego oryginalny raport z października ubiegłego rokuKuo wyjaśnił, iż RCC może zmniejszyć grubość płyty głównej (co pozwala zaoszczędzić miejsce wewnątrz płyty) i ułatwić proces wiercenia, ponieważ nie zawiera włókna szklanego.
Jednak korzystanie z RCC w iPhonie było wyzwaniem dla Apple i jego dostawców ze względu na obawy dotyczące trwałości i kruchości. To jest ponownie powód tego ostatniego opóźnienia.
„Ze względu na brak możliwości spełnienia wysokich wymagań jakościowych Apple, nowy iPhone 17 w 2025 roku nie będzie wykorzystywał RCC jako materiału płyty głównej PCB” – napisał Kuo w krótka aktualizacja dziś w mediach społecznościowych.
Jeśli Apple ostatecznie zmieni płytę główną iPhone’a na miedzianą, pokrytą żywicą, to nie jest to zmiana, której ktokolwiek by zauważył. Zamiast tego zwolniłoby to więcej miejsca wewnątrz konstrukcji iPhone’a. Apple mogłoby wtedy zdecydować się na cieńsze iPhone’y lub znaleźć inne sposoby na wykorzystanie tej dodatkowej wolnej przestrzeni.
W dzisiejszym raporcie Kuo nie podano szczegółów, czy zmiana ta nastąpi wraz z premierą iPhone’a 18 w 2026 r., czy też możemy się spodziewać dłuższego opóźnienia.
Podążaj za szansą: Wątki, Świergot,
I Mastodont.
FTC: Używamy linków afiliacyjnych generujących dochód. Więcej.
