Analiza konstrukcji Panther Lake ujawnia szczegółowe informacje na temat układu Intel 18A — firma TSMC przez cały czas przoduje pod względem gęstości upakowania

Firma SemiAnalysis przeprowadziła analizę procesora Intel Panther Lake, pokazując, w jaki sposób proces technologiczny 18A tej firmy łączy tranzystory typu RibbonFET z technologią Gate-All-Around z systemem zasilania PowerVia z tyłu układu. Z analizy wynika, iż proces 18A zapewnia gęstość logiki podobną do procesu N3E firmy TSMC, ale nie daje jeszcze firmie Intel wyraźnej przewagi produkcyjnej nad nowszymi węzłami technologicznymi TSMC.